据报道，鸿海集团与汽车半导体领导厂商恩智浦半导体共同宣布签署合作备忘录，双方将携手开发下一代智慧联网车用平台。
    本次策略合作的将整合恩智浦S32系列处理器至鸿海电动车平台，该平台运用恩智浦S32系列处理器结合其类比前端、驱动、网路和电源产品。
    合作范围将涉及全车电子应用，涵盖电子电气架构（EEA）以及车用网路安全等2大平台以及7大应用领域。鸿海与恩智浦的阶段合作，已规划超过10项车用产品将会陆续展开。
    鸿海集团正积极布局电动车产业，规划整车设计、零组件、模组、软体、EEA架构等解决方案。在整车方面，鸿海的目标是到2025年达到5%的市占率。整车生产目标会是50万至75万辆，其中整车代工的营收贡献预期将会超过一半的比例。
    在车用半导体方面，鸿海除了整合硅晶圆产业，也投入碳化硅（SiC）第三代半导体。鸿海旗下工业富联去年12月中旬已与恩智浦达成策略合作。