据台湾《工商时报》报道，手机、笔电等IT产品需求衰退，冲击标准型MLCC库存去化，日电贸预估，中低阶MLCC库存调整延长至7月，期望8月陆续回复健康水位。高阶MLCC则价、量持稳，日电贸预期网通、汽车、伺服器应用库存去化速度相对lingxian。

被动元件市场庞大，但以积层陶瓷电容（MLCC）因轻薄短小的特性，使用数量及产值位居diyi，消费性电子需求转弱，冲击库存去化速度，日电贸副总经理于亭江表示，手机和笔电等产品需求衰退，导致标准型MLCC交期缩短，今年上半年在通路端、客户端均面临库存修正压力，第二季有华东封城、物流受阻等利空因素，将导致标准型MLCC出货放缓。

不过于亭江强调，高阶MLCC规格及特殊品需求持续成长，且价格稳定，车用MLCC则因IC短缺，挤压在手订单，业界期待下半年整体被动元件需求逐步正常化。

图源：工商时报

日电贸总经理于耀国分析，中低阶MLCC交期腰斩至八周，高阶MLCC如汽车应用，也缩短至八周以内，他认为库存去化时间拉长，且不同产业步调不一，网通应用因IC缺料趋缓，第三季初出货加快，库存消化速度相对较快；显卡应用则因挖矿产业转战至东欧，俄乌战争冲击当地需求、笔电及手机因大陆多地封城、物流受阻，相关应用库存去化速度较慢，整体来说，中低阶MLCC应有机会陆续在8月回复到健康水位。

于耀国表示，下半年景气多空杂陈，不过苹果推新机；笔电厂下半年可望加码新的cuxiao方案催买气，弥补上半年落后的出货量，这些均有利于扭转被动元件景气。

就整体被动元件而言，于亭江认为，随着钯、铝、镍等原材料价格飙涨，被动元件整体成本已经攀升至三十年新高纪录，尤其有15％铝矿提炼厂位于俄罗斯，俄乌战争冲击供给，成本价攀高支撑被动元件价格。

于耀国也表示，塑胶薄膜电容受惠于车用需求爆发，基美、松下、TDK等日、美大厂已经调涨价格；而铝质电容则因为战争、物流及原物料价格上涨，不仅需求稳健，价格也欲小不易，在成本考量之下，或许有调价动作。