据北京商报报道，在半导体工厂被美国总统拜登视察后，三星电子宣布巨额投资计划：未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元（约1.74万亿元人民币）。
具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，占其中八成的360万亿韩元将投入韩国国内。三星表示，在当前的环境下，将这些行业的供应链留在韩国非常重要。
三星表示，在半导体方面，将继续投资于内存芯片，并加强对新材料和芯片架构的研究。投资还将集中在逻辑芯片上，如应用处理器和图像传感器。该公司将继续研究新的芯片，将内存和处理功能结合到一个芯片上。在芯片代工方面，该公司表示，计划提前大规模生产基于3纳米节点的芯片。该公司在强调该行业的重要性时说，如果三星的代工业务发展成为世界diyi，对韩国的经济影响将类似于增加一个比目前三星电子更大的企业集团。据韩联社报道，三星公布上述大规模投资计划距离韩美领导人访问其平泽市半导体工厂仅过三天。5月20日，拜登抵达韩国后，diyi站就是参观三星半导体工厂。当天，拜登同韩国总统尹锡悦一道视察位于京畿道平泽的三星电子半导体工厂。据了解，该工厂面积相当于400个足球场，是quanqiu规模zuida的半导体工厂，不仅生产新一代存储芯片，还制造超微硅晶代工产品。在拜登的参观过程中，三星电子首次展示了采用全环绕栅极架构（Gate-All-Around FET，GAA）的新型3纳米芯片，该产品即将在quanqiu首次投入量产。此前三星电子已宣布，将投资170亿美元，在美国得州泰勒市新建硅晶代工厂。三星已在美国创造了2万多个工作岗位，而通过此次投资将为泰勒市再创造3000个优质新岗位。尹锡悦表示，半导体是无人驾驶汽车、人工智能和机器人等所有jianduan产业的hexin零部件，也是决定未来技术竞争力的关键要素。韩国在quanqiu存储半导体供应中占比达70%，扮演着半导体quanqiu供应链的hexin角色。
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