日经：半导体设备交期长达18个月以上_新闻动态

日经：半导体设备交期长达18个月以上

发布时间：2022/4/9 17:28:22

据日经新闻报道，半导体制造设备的交货期正在延长，威胁到设备制造商的产能扩张计划。

影响设备制造商建造计划的短缺包括镜头、阀门、泵、MCU、工程塑料和电子模块。

Nikkei 引用的零件和材料的交货时间（单位：月）为：

阀门、泵、工程塑料 – 12-15

高端滚珠丝杠 – 12-14

电源系统 – 12

设备前端模块 – 19-12

石英振荡器、传感器、MCU、控制器模块 8-10

特级电缆 – 6-7

半导体级 O 型圈 4-6

去年，大流行前三到四个月的交货时间延长到了10到12个月。

现在情况更糟了。1月份，KLA 投资者的交货期平均为11个月，而某些高需求产品的交货期为 12 个月。现在，它的一些测试设备的交货时间超过20个月。

基础材料的交货期为30个月——高于去年的12-18个月。

一些设备材料和零部件供应商不愿增加产能，因为他们担心芯片需求可能会枯竭，从而使整个形势逆转。