据《工商时报》报道，晶圆代工大厂联电25日宣布与车用电子大厂日本电装（DENSO）策略合作，DENSO将委由联电日本12吋厂USJC（Fab 12M）生产车用绝缘闸双极电晶体（IGBT），预计2023年上半年进入量产，而联电将因此打进日本丰田（Toyota）、斯巴鲁（Subaru）等日系车厂的车用电子及电动车供应链。车用芯片缺货问题日趋严重，但半导体成熟制程产能持续吃紧，DENSO已宣布将以400亿日圆投资台积电的日本熊本JASM厂并取得10％股权，不过JASM要等到2024年才会进入量产，所以DENSO找上联电寻求更多晶圆代工产能支援，双方同意在联电日本12吋厂USJC合作生产车用功率半导体，以满足车用市场日益增长的需求。
联电日本USJC将在晶圆厂装设一条IGBT产线，成为日本diyi个以12吋晶圆生产IGBT的晶圆厂。DENSO将提供其系统导向的IGBT元件与制程技术，而USJC则提供12吋晶圆厂制造能力，预计在2023年上半年达成IGBT制程在12吋晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计画支持。因为quanqiu减少碳排放的努力，电动车的开发和市场需求快速成长，车用电子化所需的半导体数量也在迅速增加。IGBT是电源卡的hexin装置，是变流器中的高效电源开关，以转换直流和交流电，从而驱动及控制电动车马达。DENSO执行长有马浩二（Koji Arima）表示，DENSO与联电USJC合作将成为日本diyi批开始以12吋晶圆量产IGBT的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得愈来愈重要。透过这项合作，双方为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。USJC总经理河野通有（Michiari Kawano）指出，身为日本关键的晶圆制造厂，USJC承诺支持日本政府促进半导体生产和朝向更环保的电动车转型的策略。透过经车用客户renzheng的晶圆制造服务，搭配DENSO的zhuanye知识，将生产高品质的产品为未来的车用发展提供动能，为未来的车用发展提供动能。联电共同总经理王石表示，联电与DENSO进行的这项双赢合作，并且是联电的重大专案，将扩大在车用电子领域的重要性和影响力。凭借联电强大的先进特殊制程组合，以及设立在不同地区的IATF 16949renzheng的晶圆厂，联电已准备好来满足包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、资讯娱乐、连结和动力系统等车用芯片强劲需求。
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