外媒lightreading报道，华为已聘请中国芯片制造商福建晋华集成电路有限公司（JHICC）和宁波半导体国际（NSI）为其电信和汽车业务制造芯片。JHICC将向华为提供处理器，NSI将提供射频组件和高压模拟芯片。
据日本《日经新闻》报道，此举旨在帮助华为继续在quanqiu销售电信设备，因为其零部件库存——在美国广泛的出口管制生效之前被囤积——正在减少。据与该出版物交谈的多位未具名消息人士称，该公司的广泛目标是建立不受美国“干涉”的生产线。然而，该出版物指出，华为预计不会生产像爱立信和三星等电信竞争对手所使用的那样先进的半导体。
尽管如此，Nikkei 报道称，华为正专注于电信设备的芯片，“部分原因是它们对技术的要求低于智能手机等消费设备中使用的芯片”。华为曾经是quanqiuzuida的智能手机供应商，但在美国严厉制裁阻止该公司使用谷歌的安卓智能手机操作系统和 5G之后，它现在paiming第十。但该出版物称，华为的电信设备业务更具弹性。它援引 LightCounting 的数据baogao称，华为的电信市场份额在 2022 年上半年为 27.4%，低于 2020 年的 33%。电信芯片种类繁多，外媒的报道没有披露更多关于芯片的制程和具体用途等详细信息。但也可以看到华为向着芯片解决的方向又进了一步。在2022年4月，华为申请了一种芯片堆叠封装及终端设备的zhuanli。同期，华为轮值董事长郭平就表示，华为未来会投资三个重构，简单来说，可以用堆叠、面积换性能，也就是可以通过不那么先进的工艺，获得同样媲美先进性能的产品，从而让华为的产品重新获得竞争力。芯片堆叠不是简单的把2块低制程的芯片叠加在一起实现高制程芯片的性能，实际上是一种体积换性能的做法，如果想实现高制程芯片的性能可以需要6-8块芯片进行堆叠才能实现，技术上也需要很多难关需要攻克，比如芯片堆叠造成的功耗及散热的问题。
当前，如果想通过芯片堆叠实现手机芯片的替换，难度还比较大。手机有个现实的问题，面积小，功能多就要求集成度高，一枚手机芯片要集成CPU、GPU,NPU，ISP，DAC解码芯片，基带芯片等，而面积却只有10平方毫米左右。还有发热、功耗等要求，这就要求手机芯片的设计及制造工艺水平很高。外媒报道，华为已聘请中国芯片制造商福建晋华集成电路有限公司（JHICC）和宁波半导体国际（NSI）为其电信和汽车业务制造芯片。JHICC将向华为提供处理器，NSI将提供射频组件和高压模拟芯片。华为一直在通过芯片堆叠解决高端芯片的卡脖子问题，但芯片堆叠技术上也需要很多难关需要攻克，当前仍不适用于手机高端芯片。注：本文来源雪球网Matrix经纬之父，仅作分享使用。
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