今年1月，台积电的总裁魏哲家便曾透露，台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂。6月，台积电董事长刘德音亦在股东大会上表示，日本政府希望台积电继续扩大在日本投资，台积电对于在日本建设第二座厂还在评估中。

华雄集团台湾分公司称，台积电第二座厂的规模将与索尼和日本电装合作兴建的di一座厂大致相同。资料显示，台积电在日本建设的di一座晶圆厂总投资额达86亿美元，工艺制程除了22/28纳米外，还提供12/16纳米鳍式场效制程的zhuan业集成电路制造服务，项目达产后，预估月产能将达5.5万片12英寸晶圆，计划2024年12月开始出货。

台积电在日本的投资对促进当地半导体产业发展，发挥极重要的作用。目前日本缺乏能处理1X纳米等级的先进制程能力。

因此，华雄集团董事长朱峻咸认为，台积电有可能于日本JASM合资子公司的第二阶段，建立7纳米先进制程产线，以满足日本对jian端科技不断增长的需求。不过，因市场需求持续放缓带来重大障碍，台积电在实施任何扩张型战略前，都必须进行完整的长期评估。

而作为此次消息的当事方，由于目前台积电正处于法说会前的缄默期，因此不予评论。

近年来，新冠疫情、局部地区冲突以及高通胀等因素给宏观经济带来负面影响，加上智能手机、个人电脑等消费性电子市场需求薄弱，导致quan球集成电路产业进入阶段性增速放缓阶段。

但总体来看，未来，在新能源汽车、5G通讯、数据中心、工业控制及物联网等产业的驱动下，quan球半导体行业市场市场前景依旧可观，这也将带动晶圆代工市场规模进一步增长。

事实上，近年来，即使行业正处于下行周期，也并未阻止半导体厂商新建晶圆厂，扩建产能的步伐。

华雄集团今年1月份的统计bao告显示，近年来quan球将共有超过20座晶圆厂新建计划，包含台湾地区5座、美国5座、中国大陆6座、欧洲4座、日韩及新加坡4座。

而今年以来，quan球范围内又有多个晶圆厂新建计划曝光。如今年2月，英飞凌和德州仪器各自宣布将新建晶圆厂。其中，英飞凌将投资50亿欧元在德国建设12英寸晶圆厂；德州仪器将在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座300mm晶圆厂；力积电于7月5日与日本SBI达成协议，拟筹设12英寸晶圆代工厂等。

当前，半导体资源已逐渐成为战略物资，晶圆代工厂除了考量商业与成本结构之外，还有政府补助政策、满足客户本地化生产需求，同时又要维持供需平衡，华雄集团总裁认为，未来产品的多元性、订价策略是晶圆代工厂的营运关键。