华雄集团董事长朱峻咸分析：受通膨、俄乌冲突、疫情等因素影响，以及消费电子需求降低带来的低迷气息，quan球半导体市场景气呈下行。
据华雄集团资料显示市场在下行周期时，zui常见的便是“吃鱼”现象，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。近期，半导体行业发生了多项收购事件，其中瑞萨电子收购Panthronics、英特尔收购高塔半导体、英飞凌收购GaN Systems等事件引起业界广泛关注。
值得一提的是，这些收购事件背后的主体——瑞萨、英飞凌、英特尔等企业，恰好也是业界公认的喜欢“买买买”的厂商，本篇将盘点这些厂商近年重要并购案。
01瑞萨电子       
瑞萨电子（Renesas）成立2003年，是由科技型企业日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并而成，业务覆盖无线网络、汽车、消费与工业市场等领域，其产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。
多年来，瑞萨电子旗下一直不断地添新军，这一桩桩收购案的完成使其业务领域不断多元化，产品阵容也逐渐扩大。
2017年瑞萨电子完成收购了quan球电源芯片公司Intersil，加强信号链的电源管理领域；
2019年完成收购了美国模拟芯片大厂IDT（2016年IDT完成对德国半导体公司ZMDI的收购），补充了传感器和连接等领域；
2021年，瑞萨电子收购无线连接和电源的英国公司Dialog，结合Dialog的低功耗混合信号产品、低功耗Wi-Fi和蓝牙连接zhuan业知识、闪存、电池和电源管理，以及其在可配置混合信号（CMIC）解决方案，扩大了其产品组合。
同年，瑞萨电子又将以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno正式收入麾下，增强其连接产品组合。
2022年，瑞萨电子完成对嵌入式AI解决方案you秀供应商Reality AI，扩展了其用于人工智能应用的工具套件和软件产品。
同年，瑞萨电子完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆厂半导体公司Steradian的收购，借助Steradian的雷达技术扩展其汽车产品组合，并扩大其在雷达市场的影响力。
2023年3月22日，瑞萨电子宣布已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成zui终协议。根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域。该收购已获得瑞萨电子董事会的一致批准，预计将在2023 年年底之前完成，但需获得所需的监管批准和惯例成交条件。
瑞萨电子认为，扩张并购是实现公司发展战略、推动公司进一步增长的关键因素。观其收购，汽车、工业、IOT以及基础设施一直是瑞萨电子持续布局的四大重点领域。
02英飞凌       
英飞凌（Infineon）成立于1999年，是quan球少数采用IDM模式的垂直整合制造商，其前身为西门子集团的半导体部门，该公司于1999年从西门子集团拆分，并于2000年上市。
英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握jian端技术。
观察其成长路线，发现英飞凌走的是“果敢”风格。在2000年之后，英飞凌通过不断剥离冗余业务聚焦主业，使其逐渐在欧洲半导体产业占据重要地位。
英飞凌于2000年向Micronas出售了IC业务，2003年剥离房地产和设备管理业务，并在DRAM产业热度期，2007年剥离DRAM业务，后于2008年向LSI出售剥离HDD业务等。
整合方面，自2000年开始，英飞凌亦进行了多起收购。
2000年，英飞凌收购以色列宽带通信公司 Savan Communication ，巩固了DSL市场地位；
2001年，英飞凌宣布收购位于加利福尼亚州圣何塞市的Catamaran Communications Inc.公司，拥有从光学到网络处理器接口的完整线卡解决方案；
2003年，英飞凌收购美国开发可配置数字基带电路无厂半导体厂商MorphlCs Technology资产，扩大3G基础设施市场产品范围；
2004年，英飞凌收购专注于网络和通信产品的芯片设计公司ADMtek；
2007年6月，英飞凌收购德州仪器 (TI)的DSL客户端设备（CPE）业务，同年7月收购芯片商 LSI 移动产品业务，LSI 的移动产品部主要包括移动无线电基带处理器和平台；
2008年，英飞凌收购了总部位于加利福尼亚州托伦斯Primarion Inc.的100%股份，加强电源管理应用领域。
2010年之后，英飞凌开始构建功率半导体和车用相关的庞大产品线，布局IGBT、MOSFET、GaN、SiC冷切割技术、MEMS、MCU等领域。
2014年，英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic 9.4%的股份，后者的芯片嵌入技术将完善英飞凌的专有芯片嵌入封装技术BLADE；
2015年，英飞凌完成收购国际整流器公司International Rectifier (IR)，收获 GaN、 IGBT 等功率半导体产线；
2016年，英飞凌收购荷兰MEMS设计公司Fabless 厂Innoluce BV，为高性能激光雷达系统开发芯片组件；
2018年，英飞凌收购Siltectra GmbH，获得的“冷切割”技术，用于在SiC 晶圆的切割上将会使单片晶圆可出产的芯片数量翻番；
2020年，英飞凌完成收购竞争对手赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor），成为quan球ling先的功率分立器件和车用半导体供应商；
2021年，英飞凌收购了一家位于马六甲的电镀公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.，以确保高质量其产品的长期可靠性。
2023年3月初，英飞凌拟以现金8.3亿美金（约合人民币57.27亿元）收购GaN Systems，双方已就此达成zui终协议。借此收购英飞凌扩大了第三代半导体业务版图。
如今英飞凌已成为quan球功率半导体ling先企业，主要提供功率半导体、传感器、存储芯片等多种产品，应用于汽车、5G、消费物联网、电源、驱动、工业物联网、智能家居、电池供电设备等诸多场景。目前，该公司业务主要分为汽车电子、电源与传感系统、工业功率控制以及安全互联系统。