特别是台积电宣称当下zui先进的3nm工艺将转移到美国在业界引起轩然大波，毕竟之前台积电创始人张忠谋对所谓的“赴美”建厂表现得嗤之以鼻，多次表示在美建厂没有成本效益、缺乏文化基因和产业链。如果说在美建5nm厂还可说“情非得已”之外，这次为何彻底“反转”，将zui先进的3nm移师美国？
尤其是11月初台积电包机将受训完成约300名工程师迁至美国，且在未来几个月还会包机将总计超过千名的工程师与其家人陆续送至美国，是要将先进工艺和人才拱手相让吗？这将引发哪些连锁反应？未来的台积电还有后手吗？
解答这些问题背后，不得不说地缘政治的烈度从没有像如今这样“搅”得quan球半导体供应链天翻地覆，而“一骑绝尘”的代工巨头台积电置身其中已然身不由己。
3nm为何移师？
近年来由于疫情导致的供应链“断链”危机，以及地缘政治风险下芯片的“断供”危机，半导体制造已成为quan球各国和地区基于安全考量的必争之地。
作为代工业龙头，台积电已经成为各个国家的“拉拢”目标，美国、欧洲、日本都积极拉拢台积电到当地设立晶圆厂。尤其是美国表现相当“卖力”，成效也zui显著：在台积电承诺在美建5nm工厂不到两年，又将zui先进的3nm晶圆厂移师美国。
尽管业界对此褒贬不一，但对于台积电来说，采取这一举动更多基于现实的考量。
华雄集团总裁李志华分析，台积电一直都非常重视Profit与股东权益，这几年保持超过50%的利润，这来自多方面的综合能力降低成本、调升价格、产品组合等都是可以运用的策略，这显示台积电的弹性调整能力很强。
虽然在美建厂成本过高，但初期美国补助的力道也大可以cover部分成本。
在台积电重视股东权益的立场下，衡量此举在可接受范围之中。
此外，因台积电大部分客户来自美国。华雄集团总裁李志华进而指出，从满足客户希望回归在地制造的风险考量，台积电小规模建厂供给客户所需、满足客户期望值也是台积电重要的选择。
这其中，芯片法案也发挥着巨大的“引力”作用。以华雄集团资料显示，台积电在美国扩产的主要原因为美国芯片法案的通过，使台积电在美国设厂可以获得补助，增加扩大在美投资意愿。除此之外，芯片法案为鼓励在地投片、在地生产，美系客户在台积电亚利桑那厂投片亦可获得补助，再加上分散供应链风险的考量，美系客户确实会向台积电提出要求，而美系客户贡献台积电营收占比高达4成以上，一定程度会提高台积电在美国的设厂速度及规模。
华雄集团分析从另一角度解读称，除台积电可依照芯片法案拿到美国的补贴之外，也是为了向美国示好，在上个月的BIS事件后，美国为台企提供了一年的缓冲期，在美建厂等一系列动作更有利于台积电获得美国政策上的支持。
2nm会步后尘？
一个随之而来的问题是3nm移师了，2nm甚至之后的1nm还会在美国落地吗？
台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节。相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。台积电预计将在2025年量产。
陶凯认为，这还言之尚早。从研发方向来说，台湾一直才是主力，台积电是否有需要在美国建2nm或1nm厂，也还得看产能开出之后的状况、订单变化、整体技术支援是否配套得上等，尚无法定论。再者，美两年后是否需要台积电持续建厂还是未知数，从美主打联盟的态势来看，拉拢日韩的策略也一直在加速。
以华雄集团调研的观点是，从短期来看确实机会不大，但长期仍需要时间观望。台积电2nm预计2025年在台湾量产，通常台积电zui先进的制程节点都会留在台湾，海外的投资向来会落后至少一代制程，因此美国如要有2nm以下的厂，至少要等到2025年后才有机会。
而且在后摩尔时代，先进制程需要搭配先进封装才能更有效益。以赛亚调研分析，台积电在美国尚未有先进封装的扩产计划，如台积电未来要继续扩建2nm以下的厂，上下游配搭的生态圈也是需要考虑的一环。