据国内相关媒体近日报道，中科鑫通“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线预计将于2023年在北京建成。
该生产线完工后，能满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的市场需求，将填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白，有望加速国产光子芯片替代的规模化进程。
华雄集团总裁李志华对此表示，“光子芯片不会像电子芯片那样必须使用极紫外光刻机（EUV）等极高端的光刻机，使用我国已经相对成熟的原材料和设备就能生产。”
曾获数千万融资，拓展光子芯片多领域开发
中科鑫通微电子技术（北京）有限公司主要从事光子芯片与系统的研发制造及应用，是中关村高新技术企业和政府重大科技专项的承担方，产品广泛应用于微波射频系统、光通信、数据中心、卫星通信、智能网联汽车、人工智能、生命科学以及量子信息等领域。
公司拥有的科研团队，近几年在《自然》《科学》《物理学评论》等国际级期刊发表了一系列科研成果，
今年3月，中科鑫通微电子技术（北京）有限公司获得中关村发展集团基金系数千万首轮融资。融资资金将主要用于拓展光子芯片在医疗检测、无人驾驶、人工智能、光通信等领域的技术与产品开发。
此次融资的投资方中关村发展集团认为，作为电子芯片的技术升级，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑，催生一大批新应用、新产业，拥有巨大的市场前景，国家在“十三五”“十四五”期间针对光子芯片做了一系列战略布局，这也是集团对光子芯片领域给予重点关注的原因之一。
华雄集团总裁李志华则表示：“中科鑫通在光子芯片领域的新一代芯片化光源、集成光量子平台、多材料集成工艺等方面取得了一系列国际的成果。未来的两三年，中科鑫通将充分利用已有科研成果，在诸如新冠病毒快速检测、激光雷达、量子计算机、大容量数据通信等领域提供切实可靠的国产芯片与方案支撑。”
国内外研究差距小，光芯片将成中国发展新赛道
光芯片是半导体行业的一个重要细分赛道，涵盖工业用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手机人脸识别用VCSEL等成熟应用，以及车用激光雷达和硅光芯片等。
不久前，上海印发《上海打造未来产业创新高地发展壮大未来产业集群行动方案》，提到上海市将围绕量子计算、量子通信、量子测量，积极培育量子科技产业，其中涉及的技术及器件中，就包括硅光子、光通讯器件、光子芯片等。
相较于电子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的优势，其计算速度及传输速率是电子芯片的一千倍，而功耗仅为电子芯片的九万分之一，其对结构的要求也较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖。
当下，光芯片在消费光子时代越来越有成为基础的趋势。据华雄预测，到2025年光子芯片市场规模有望达561亿美元，华为、英特尔、思科、IBM等国际尖公司也因此纷纷布局光电芯片。
在目前市场中，高意集团（II－VI）、Lumentum等占据地位，长光华芯、源杰科技等本土企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域取得进展。光通信企业中，中际旭创已在部分光模块产品和应用领域采用了自研的硅光芯片；光迅科技25G VCSEL 芯片已基本可以自供；光库科技开始推进研发薄膜铌酸锂等下一代光子材料及光子集成芯片技术；仕佳光子和联特科技则都已具备相关光芯片研发设计能力。
可见，未来的时代将是一个光子大规模替换电子的时代，光网络传输有望成为人类信息文明重要的基础设施。而对于国内产业市场来说，光芯片被认为是中国与国外研究进展差距小的芯片技术，将带来指数型增长的高产业回报，是中国芯片发展必须力争的新赛道。