2021年以来，受缺芯影响，芯片价格疯狂上涨，芯片代工厂们赚得盆满钵满。

以世界大的芯片代工厂台积电为例，2021年营业收入568.2亿美元，同比增加24.9%，创下历史新高。

不仅是巨头受益，近两年来，资本也纷纷下场开始争抢芯片代工厂。

就在半个月之前，中国大陆第三大晶圆代工厂“晶合集成”科创板IPO注册申请获批。这家由合肥建投集团与台湾力晶科技合资建设的芯片代工企业，同样获得了兰璞创投、海通开元、中金公司、集创北方等机构的投资。

众所周知，芯片代工是典型的重资产生意，属于技术、资本、人才密集型行业，具有极高的进入壁垒。以投资一条5nm的芯片生产线为例，需要100亿美元，其中大部分的钱都花在各种设备的采购上，并且从项目建设到落地达产、再到实现规划产能通常要超过两年时间。

在投资人看来，芯片制造并不是典型的适合VC投资的赛道。那么，为何如今会有这么多投资机构争夺芯片代工厂？其底层逻辑到底是什么？

资本为何开始争抢芯片代工厂

资本争抢芯片代工厂的底层逻辑，首先是寻求产业链的自主可控和国产替代之后的内循环。

芯片制造并不算是典型的由VC投资的赛道，很多CVC也参与进来，甚至占主导地位。这是由于CVC要投自身产业链的逻辑，要保证其产业链上下游的自主可控。如今，CVC的投资正在从芯片设计扩展至封装、测试、设备、材料、制造等产业链各个环节。

其次，新的应用场景正带来更为旺盛的需求。

未来五年，计算芯片占智能汽车整车项目成本的比例将不断攀升，很有可能会达到甚至超过动力电池的占比。同时，元宇宙、AIoT等领域对于芯片的需求量也正呈现爆发之势。

过去两年，由于车规MCU芯片的短缺，导致不少车企的汽车销量下滑甚至暂时停产。可以说，产能的供应问题是制约着整个半导体产业链发展的心要素。处于产业链中游的芯片代工企业的扩产，才能使得上游芯片设计公司的产能供应得以保障。

第三，从国产替代的角度来看，国内芯片代工企业更多的是低端制程，与台积电、三星14nm以下的高端制程工艺仍差距显著。

在先进芯片制造领域，对于晶体管工艺、光刻机以及从沉积到封装等各个环节都有着非常高的要求，尤其需要大量资本和持续的研发投入，才有可能突破先进制程的瓶颈。

因此，对于国内芯片代工企业来说，需要汇集政策、资本、人才和产业链上的各方资源。


产能过剩 or 供不应求？

今年8月，“多款芯片价格雪崩”话题冲上微博热搜，引来众多网友关注。

Gartner分析师Alan Priestley估计，球芯片短缺情况可能于2023年翻转，随后将出现产能过剩现象。主要原因在于自新冠疫情爆发以来，各半导体公司均大规模扩厂所致。

不过，也有一种观点认为，由于需求的持续增长，芯片可能未来十年都会供不应求，所以资本才会抢夺代工厂。

业内分析，今年的芯片价格大幅变动有其特殊性，叠加了球经济大环境、疫情等多种不确定性因素。这也导致了智能手机、PC等消费终端出货量的大幅下滑。

芯片需求量下降正是导致近期部分芯片价格跳水的重要原因。

从长期来看，整个消费电子产业会呈现出动态螺旋式上升的过程。特别是新应用场景对于芯片有着非常急迫的需求，智能汽车的芯片需求可能将会数倍于智能手机。因此，未来芯片供应仍有可能会出现供不应求的情况。

目前无论是芯片设计公司还是代工厂几乎都进入到了智能汽车领域。

经过长达两年的酝酿，8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》。该法案提出了总计2800亿美元的一揽子计划，其中就有包括提供527亿美元，用以促进美国半导体制造的扶持资金。

半导体领域分析，中美在芯片产业链长期对抗的情况下，“芯片法案”所影响的不只是代工厂。实际上，断供EDA软件、高端GPU芯片对于中国芯片设计企业的影响是非常全面和深远的。

中国是球大的消费电子制造国，尽管在高端大算力芯片和先进制程芯片方面，代工厂任重道远，但同时也背靠着大的消费电子市场，这其中就有着大量的国产替代和自主可控的创业机会。

未来五年全行业对于算力仍有十倍以上的需求，这正是国内芯片产业发展的机会。