位于印度南部泰米尔纳德邦钦奈郊外的工厂拥有一系列企业，这些企业为印度总理纳伦德拉?莫迪的“印度制造”运动提供了可信度，该运动旨在将亚洲第三大经济体变成一个世界工厂。

该州的工业园区拥有雷诺-日产和现代等国际投资者，它们拥有大型汽车工厂；戴尔在那里生产电脑，三星生产电视、洗衣机和冰箱。苹果有足够多的供应商（包括台湾的富士康和和硕，以及芬兰的代工制造商赛尔康），泰米尔纳德邦商界人士通常将不讨论其供应商的美国科技集团称为“水果公司”。

现在，印度希望在制造业价值链上更上一层楼，以高风险竞标开始制造半导体。莫迪政府提出了 100 亿美元的激励措施，以吸引制造商建立新的“晶圆厂”（半导体制造厂），并鼓励对显示玻璃等相关行业的投资。正在泰米尔纳德邦计划建造一座工厂。

印度进军芯片制造行业的雄心正值贸易和地缘政治紧张局势日益加剧之际，因为西方经济体已推动其供应链与中国脱钩，中国为成为半导体行业的而投入巨资。

Covid-19 大流行和北京的严厉封锁扰乱了芯片供应，并促使公司和政府寻找替代生产来源。在长期的地缘政治争端的背景下，印度打击了中国社交媒体应用程序和手机生产商，它正在将自己作为中国的替代者。

如果成功，印度芯片制造行业有可能为该国带来巨大的利润，满足快速增长的需求以及其国内行业对其已经生产的计算机、电器和汽车的巨大需求。

“从地缘政治的角度来看，印度很有吸引力。我们正日益成为美国和传统市场以外的半导体消费者之一，”印度电子和信息技术国务部长 Rajeev Chandrasekhar 说。

制造商现在正在排队接受 100 亿美元的报价。新加坡集团 IGSS Ventures 已与泰米尔纳德邦政府签署了一份谅解备忘录，其创始人兼执行官 Raj Kumar 表示，该公司“很可能”成为其希望在三年内建成的晶圆厂。以色列集团 ISMC 是以色列 Tower Semiconductor 和总部位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 的合资企业，该公司已与印度科技之都班加罗尔的所在地卡纳塔克邦签署了一份意向书，以建造一座价值 30 亿美元的半导体芯片制造厂。富士康与印度韦丹塔集团合作建立了一家半导体工厂，在印度西部的古吉拉特邦和马哈拉施特拉邦进行勘测。

富士康董事长刘扬在 8 月份的投资者电话会议上表示，该集团“将在印度积极扩张”。虽然拒具体产品发表评论，但他指出“印度整体行业环境的改善”并补充说：“我们认为印度将在未来发挥非常重要的作用。”

即使考虑到其地缘政治优势，对于印度来说，前进的道路也不会平坦，因为它试图在国外推销自己以替代中国。这种推动存在固有的风险，尤其是欧洲、英国、美国和许多其他国家同时投入数十亿美元补贴芯片制造的外包，分析师称此举必将增加芯片产能。为了有机会实现其目标，印度将需要异常迅速和果断地采取行动。

'一大堆缺陷'

半导体生产和供应链的复杂性意味着以中国大陆、中国台湾和韩国为首的少数东亚国家和地区的制造商对供应的大部分负责。

现在这种情况正在改变。7 月，美国通过了《芯片和科学法案》，其中包括 520 亿美元的补贴，用于支持芯片制造和研发。与此同时，欧盟正在寻求通过其 430 亿欧元的芯片法案来建立半导体弹性。

亚洲开发银行的统计学家兼研究员 Mahinthan Joseph Mariasingham 表示，虽然印度尚未商业化制造微芯片，但由于其强大的软件基础，它确实为半导体设计做出了贡献。

“在制造业方面，印度落后于许多其他国家，部分原因是缺乏便利的基础设施，”他说。“他们很容易进入软件市场，因为它不需要复杂的物理基础设施。