据马来西亚政府机构周一(12月13日)称，芯片制造商英特尔公司(Intel)计划在马来西亚投资300亿林吉特(合71亿美元)建立的半导体生产设施，扩大其生产能力。与此同时，美国政府正在积极推动各大半导体企业在美设厂，欲将芯片供应链留在美国国内。

马来西亚投资发展局在一份媒体邀请函中表示，此举将提升英特尔的先进制程半导体的封装能力，同时也确认了该公司要在马来西亚加强产能的承诺。

据投资发展局称，周三将召开关于这项投资的新闻发布会，届时，英特尔执行官帕特里克·保罗·基辛格(Patrick Paul Gelsinger)、马来西亚贸易部长阿兹明·阿里(Azmin Ali)和马来西亚投资发展局执行官阿哈姆·阿卜杜勒·拉赫曼(Arham Abdul Rahman)将出席发布会。

这是基辛格就任英特尔执行官以来首次访问亚洲，与此同时，他正在游说美国政府将补贴以及其他激励措全部留给美国芯片制造商。他说，台积电和三星电子等海外半导体制造商不应该通过《芯片法案》获得资金支持。

英特尔的部分芯片封装业务依赖于马来西亚，这是半导体制造过程中的关键一步。在新冠导致的生产中断期间，从汽车到智能手机等几乎所有领域的芯片产品需求激增，给许多依赖半导体的行业带来了供应链问题，这迫使英特尔和其他制造商快马加鞭以应对市场需求。

今年9月，英特尔在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，该公司称投资额为200亿美元。基辛格在月初的演讲中表示，英特尔致力于成为一家“半导体制造”公司。它是美国一家既有设计又有制造芯片能力的大型公司。

英特尔既需要台积电的先进制造服务，又计划在所谓的代工业务上与台积电竞争，这对英特尔执行官来说是一个棘手的平衡问题。除马来西亚外，英特尔还在中国大连设有工厂。

三星电子去年11月宣布，将投资170亿美元在美国德克萨斯州建立一个新的芯片工厂，这是美国政府推动更多半导体生产在岸的举措之一。与此同时，台积电6月表示，它已开始在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片工厂。