CRP系列厚膜电阻器设计在高导热性氮化铝基板上，背面终端扩大，以降低上部电阻器层和用户电路组件上焊点之间的热阻。它提供了有效的散热，以消除热量，提高设备的整体性能。在相同尺寸下，功率提高3倍以上，可靠性和稳定性。它具有高导热性，功率可达22 W，温度控制在2512中。。

特征

-氮化铝（AlN）衬底上的厚膜电阻元件

-功率额定值高达22 W，带主动温度控制

-在小封装尺寸中具有极高的导热性

-公差降至±1%，TCR为±150 ppm/°C

-镍屏障上的无铅环绕终端。

应用

-高功率、表面贴装应用

-汽车轮胎传感器和航空航天、军事、工业

-电信系统、移动电话站中的射频负载、无线电同轴电路、发射机终端以及大功率放大器和网络