Samtec Inc.

是 P.C. 板级互连器件领域的shi界级制造商。 Samtec 是一家quan球化制造商，提供十分广泛的电子互连器件解决方案，包括微间距板对板系统（间距为 0.100"、2 mm、0.050"、1 mm、0.8 mm、0.635 mm、0.5 mm 和 0.4 mm）、 高速夹层系统、高密度阵列、IC 至板、前瞻性/有源光纤、稳固的电源系统和电缆组件（IDC、分立线、密封/圆形和高速度）。

为了迎接未来的互连器件挑战，Samtec 建立了专门的“技术中心”，用于开发和推进各种性能和成本优势兼具的技术、产品，以确保从裸芯片到 100 米以外的接口以及这两者之间所有互连点的全面系统优化。