请输入关键字
推荐IC更多
  • 型号
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
MT47H64M16NF-25E:M TR Micron/美光 84-FBGA 23+
MT25QU512ABB8E12-0SIT TR Micron/美光 24-T-PBGA 23+
MT29F8G08ABACAWP-IT:C TR Micron/美光 48-TFSO 23+
K4UCE3Q4AA-MGCL SAMSUNG/三星 FBGA-200 23+
K4UCE3Q4AB-MGCL SAMSUNG/三星 FBGA-200 23+
现货IC更多
  • 型号
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
THGBMNG5D1LBAIL ▊KOXIA/铠侠▊ ▊BGA 22+▊
H5TC4G83BFR-PBA ▊SK HYNIX/海力士▊ ▊BGA 17+▊
K4F6E3S4HM-MGCJ ▊SAMSUNG/三星▊ ▊FBGA-200 21+▊
K4U6E3S4AA-MGCR ▊SAMSUNG/三星▊ ▊FBGA-200 22+▊
K4UBE3D4AB-MGCL ▊SAMSUNG/三星▊ ▊FBGA-200 22+▊
推荐元器件更多
新闻动态更多

韩国今年十大制造业投资额将达818亿美元，将加大jian端存储芯片投资力度

西部数据闪存业务分拆将于2月21日完成

2024年我国集成电路出口1594.99亿美元，同比增长17.4%

三星电子推动HBM4上半年量产审批

2024年1-11月我国集成电路产量增长23.1%，智能手机产量增长9.3%

已经到达页面最底部了