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供应NT5CC256M16EP-EK品牌南亚
供应THGJFAT1T84BAIR品牌Toshiba/KIOXIA东芝/铠侠
供应K4ZAF325BM-HC16SAMSUNG三星
供应K4B2G1646F-BYMA品牌三星DDR3
DRAM供应K4ZAF325BM-HC16全新原装三星
供应MT53E1G32D4NQ-046 WT:F 镁光zheng品
供应H5AN4G6NBJR-VKC,全新原装 SKhynix
供应K4U6E3S4AB-MGCL全新原装 三星LPD4X
KLMAG1JETD-B041全新原装 三星
供应MTFC8GAKAJCN-4MIT全新原装 micron(镁光)
2、SK海力士16层48GB HBM3E明年实现商业化
铠侠宣布量产QLC UFS 4.0:连续读写速度4,200 MB/s、3,200 MB/s
预计今年台湾地区IC产业产值将达1652亿美元,年成长率达22%
消息称三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关,或考虑重新设计1a DRAM电路2、英特尔、AMD宣布结盟力抗Arm,确保x86架构芯片兼容性
佰维存储向特定对象发行A股股票申请已被受理,募集资金不超过19亿元