请输入关键字
推荐IC更多
  • 型号
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
MT47H64M16NF-25E:M TR Micron/美光 84-FBGA 23+
MT25QU512ABB8E12-0SIT TR Micron/美光 24-T-PBGA 23+
MT29F8G08ABACAWP-IT:C TR Micron/美光 48-TFSO 23+
K4UCE3Q4AA-MGCL SAMSUNG/三星 FBGA-200 23+
K4UCE3Q4AB-MGCL SAMSUNG/三星 FBGA-200 23+
现货IC更多
  • 型号
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
THGBMNG5D1LBAIL ▊KOXIA/铠侠▊ ▊BGA 22+▊
H5TC4G83BFR-PBA ▊SK HYNIX/海力士▊ ▊BGA 17+▊
K4F6E3S4HM-MGCJ ▊SAMSUNG/三星▊ ▊FBGA-200 21+▊
K4U6E3S4AA-MGCR ▊SAMSUNG/三星▊ ▊FBGA-200 22+▊
K4UBE3D4AB-MGCL ▊SAMSUNG/三星▊ ▊FBGA-200 22+▊
推荐元器件更多
新闻动态更多

三星加快建设平泽PH4工厂，1c DRAM与HBM4量产进程全速推进

LPDDR4X供应压力不断加剧！部分LPDDR4X价格走高。

AI数据中心存储激增，希捷推出30TB HDD

LPDDR6标准发布：带宽高达14.4Gbps，性能提升约1.5倍

消息称三星明年量产400+层V10 NAND，平泽P5工厂也将重启建设

已经到达页面最底部了