推荐IC更多
  • 型号
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
现货IC更多
  • 型号
  • 品牌
  • 封装
  • 批号
推荐元器件更多
新闻动态更多

2、SK海力士16层48GB HBM3E明年实现商业化

铠侠宣布量产QLC UFS 4.0:连续读写速度4,200 MB/s、3,200 MB/s

预计今年台湾地区IC产业产值将达1652亿美元,年成长率达22%

消息称三星电子HBM3E商业化迟缓或与DRAM制程有关,或考虑重新设计1a DRAM电路2、英特尔、AMD宣布结盟力抗Arm,确保x86架构芯片兼容性

佰维存储向特定对象发行A股股票申请已被受理,募集资金不超过19亿元