12月31日，Jing-Cheng Lin表示其与三星电子为期两年的合同已经到期，已在领英上确认了其从三星离职的消息。

Jing-Cheng Lin强调了其在三星任职期间为先进封装技术做出的贡献，包括3D集成电路（3DIC）、HBM 16层混合铜键合、I-CubeE、I-CubeR和芯片级封装光学（CPO）等。

据悉，Jing-Cheng Lin曾于1999年至2017年在台积电任职，2018-2022年先后在美光和Skytech工作，之后加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。Jing-Cheng Lin在开发下一代 HBM封装技术，包括 HBM4中发挥了关键作用。