三星意外宣布更换半导体业务负责人，在这场AI战役之中，持续落后竞争对手的三星坦言，公司在早期战略犯了错误。

芯片相关业务过去曾是公司钱的部门，近年却屡屡败给对手，SK海力士成为Nvidia在生成式AI存储产品方面的合作伙伴，台积电则在晶圆代工领域持续吞掉三星的市场份额。

在HBM发展明显落后对手之际，前任负责人庆桂显强调，三星已做好准备，将确保这种情况不会再出现。

截至周二（21日），三星股价自年初以来跌约2％，反观SK海力士同期涨幅为35％，美光涨幅57％，Nvidia更是狂飙97％。

三星称这次高层职位变动是先发制人的措施，目的是在商业环境不确定的情况下，强化公司的竞争力，并没有进一步的详细说明。

根据三星员工透露，这是一项出乎意料的行动，因为高层的人事异动通常都在年底进行。

在庆桂显领导下，三星所遇到的挫折在于HBM，以收入来看，三星是的存储产品制造商，照理来说应该要在HBM领域占主导地位，但三星却明显慢了对手一步。相较之下，SK海力士很早就押注HBM会成为突破性产品，积极推动相关领域发展。

在晶圆代工领域，尽管三星扩大投资，但在的市场份额仍持续下滑。

早在2019年，三星就计划到2030年，将在芯片设计和代工业务上投资约1160亿美元，借此扩大公司强大的存储器产线。

从那时候开始，三星屡次承诺将追加投资。

庆桂显去年更发下豪语称，三星的代工业务将在5年内超越台积电。

现在看起来，三星不但没有取得进展，在代工业务的地位反而下滑，客户订单增长有限。

预估，台积电在代工市场的市场份额已从2019年的50％，在2023年升至59％，同期三星从18％降至12％。

除了台积电之外，三星在晶圆代工领域也面临英特尔重回战局的挑战，CEO基辛格表示，预计到2030年，英特尔将成为第二大晶圆代工厂商。