2、SK海力士16层48GB HBM3E明年实现商业化

发布时间:2024/11/8 9:56:12

继宣布12层HBM3E进入量产后,SK海力士近日宣布其16层48GB样品计划于明年实现商业化,SK海力士计划扩大客户群,并加强与NVIDIA等大客户的合作。
与现有的12层产品相比,16层产品在 LLM(大型语言模型)学习方面的性能提高18%,在推理方面的性能提高32%。
SK海力士第三季度财报显示,HBM在SK海力士DRAM总销售额中的占比从第二季度的20%迅速增长到第三季度的30%,预计第四季度将达到接近40%。该季度HBM3E出货量已超过HBM3,第四季度12层HBM3E已按计划开始出货,预计明年季度12层HBM3E将占HBM3E总出货量的一半以上。
据介绍,16层48GB HBM3E在封装方面采用Advanced MR-MUF,该技术已在12层产品中证明了批量生产的能力,与此同时,SK海力士也在开发混合键合技术作为备用工艺。
SK海力士目标是在2025年下半年向客户供应HBM4芯片,并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。有报道称,英伟达CEO黄仁勋曾要求SK海力士“提前六个月”供应HBM4芯片,这一时间比初的目标更早。 

下一篇:铠侠宣布量产QLC UFS 4.0:连续读写速度4,200 MB/s、3,200 MB/s