据韩媒报道，三星为了追赶台积电先进封装在人工智能芯片市场上的ling先状态，将推出2.5D FO-PLP先进封装技术。

据悉，三星旗下DS部门的先进封装业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D的芯片封装上。通过这项技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中介层上，进一步构建其成为一个完整的芯片。

而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D 先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电 CoWoS 2.5D 先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的 FO-PLP 2.5D 先进封装技术不会存在边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。