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在美国芯片制造本土化战略中，台积电和三星是其中的重头戏，而两家厂商也纷纷在美国完成了建厂选址。其中，台积电美国工厂位于美国亚利桑那州，三星则选择了美国得克萨斯州泰勒市。不过，Very different from the original ambition，在建厂工作开始不久后，台积电和三星就都发现了事情远比想象的艰难。
台积电方面，创始人张忠谋早在去年下半年就多次公开表示，在美国制造芯片的成本比中国台湾至少高出50%，后来在和《芯片战争》的作者对话中说道，他低估了在美国生产芯片的成本，实际上不只是增加50%，而是增加100%。在2020年5月，台积电在美国芯片法案草拟阶段就选择赴美建厂，投资金额达到120亿美元，预计在2024年量产。
为了配合美国工厂的时间表，台积电于2022年11月开始包机将很多中国台湾本土工程师以及技术人员运往美国。随后台积电还宣布将在美国建立第二工厂，工艺制程为3nm，预计投资金额超过300亿美元。
然而，此后不久台积电方面的抱怨声开始逐渐增大。主要是三个方面，其一是台积电CFO认为，美国工厂的建厂成本预计将是台湾同等规格工厂的4-5倍；其二是刚刚提到的在美国生产芯片的成本，实际上可能增加100%的成本；其三是The first batch arrived in the United States的台积电工程师表示，美国工厂各方面和承诺的有巨大差距，包括食堂难吃、宿舍无法住人、签证无人解决以及孩子教育问题等，目前已经有相当一部分赴美员工表示其子女无法适应美国的社会、教育环境；其四是美国工人不服管，并且非常抵触加班和夜里上班。业内人士预计，台积电美国The first factory在2025年之前都不可能量产，推迟的时间可能更久。三星方面的情况也很糟糕。知情人士称，三星美国工厂成本将超过250亿美元，Up by more than $8 billion from the original forecast。由于高通胀，三星美国工厂建筑成本的涨价占到了总成本增加的80%。据悉，为了和台积电抢时间、抢客户，三星方面对美国工厂的投资依然比较坚决，希望能够在2024年完成建厂计划，并于2025年开始正式生产芯片。这比原计划2024年量产推迟了一年。虽然目前台积电和三星对美国工厂依然在咬牙投资，然而两大厂商几乎都表达过美国芯片法案补贴的不满。根据美国芯片制造补贴细节，资金补助幅度占厂商整体投资计划的5%-15%。目前来看，这点补贴对于两家晶圆代工巨头来说，简直就是杯水车薪。并且，有日本媒体认为，由于有美国1986年对付日本半导体的前车之鉴，三星对美国芯片法案的补贴一直存有疑虑，害怕掉进“甜蜜的陷阱”。
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