德明利：首颗自研SATA SSD主控正在回片验证阶段，嵌入式产品也具备量产能力

存储厂商德明利在10月12日接受特定对象调研时表示，固态硬盘业务，公司消费级SSD相关产品同样较为成熟，上半年新增了PCIe4.0SSD产品，企业级SSD产品研发正在积极推进中，预计年内完成产品开发，并启动客户送样与产品导入。

公司首颗自研SATA SSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研PCIeSSD主控芯片，积极开拓PCOEM、服务器、数据中心等领域。

另外，德明利表示，嵌入式业务，公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付，目前正在积极推动更多客户验证与导入。另外，针对高速、大容量的应用，公司规划的UFS3.1产品线已经具备量产能力，容量设定为256GB-1TB。未来，公司也将自研嵌入式存储主控，推动嵌入式存储产品国产化进程。