经历了半年多的需求调整，目前市场上通用物料已经不缺，甚至由于终端砍单而有所过剩，不少分销商也因为需求的降低而感受到压力。但在市场风向扭转的情况下，IDM原厂的扩产计划并未动摇，这一点与晶圆代工厂和存储厂商急砍资本支出的做法很不一样。

那么在新增物料不断涌入市场的情况下，是不是就要跟缺芯说“永别”了？对这个问题如何判断，将决定分销商、终端商等产业链环节如何布局未来战略。

迎合长远需求，IDM逆周期扩产不停

业内IDM和晶圆代工两种主流运营模式有很多差异，在扩产方面就是如此。晶圆代工的运营以客户订单为准，客户在需求低迷期砍单，自然会带动晶圆代工厂减缓扩产力度，否则扩充的设备和机台只能闲置，空耗折旧成本。但IDM与之不同，生产进程都是自主决定，逆周期扩产甚至是超前布局的好战略。

9月末，TI宣布旗下位于美国德州理查森的新12英寸厂RFAB2初步投产，未来几个月将持续扩大产能。近些年，TI一直扩大投资12英寸产能，自2017年开始，TI一半以上的模拟收入都是来自12英寸产线。TI去年还计划投资300亿美元，在德州谢尔曼新建4座12英寸厂。今年5月，di一座已经破土动工，预计2025年投入生产。

与TI相对应，主打MCU并兼顾模拟器件的ST于去年做出计划，在2020至2025年期间，将欧洲12英寸产能整体提高一倍，对于部分非12英寸产能也将有选择性地提高。而在常规器件之外，ST还将投资7.3亿欧元在意大利建设一座碳化硅（SiC）晶圆厂，以满足燃油车向新能源过渡所产生的巨大需求。

对于同样能在新能源市场吃到大量红利的安森美来说，现在也是不容荒废的扩产时机。作为功率器件的主力原厂，安森美将在未来两年加大扩产12英寸产能并布局碳化硅产业。对于后者，安森美指出未来5年内的产能将会是现在的1.3倍。

此外，恩智浦今年5月计划投资26亿美元在美国德州奥斯汀扩产；英飞凌zui近在匈牙利开设一家功率半导体新厂；Microchip正考虑投资30亿美元在美国俄勒冈扩产，还计划在几年内斥资50亿美元建造一座12英寸晶圆厂。可见IDM扩产的热情并未因芯片行情逆转而减缓。

供需与政策导向叠加，IDM扩产动因多样

IDM的扩产计划，都是在缺芯zui严重的时期确立，如今市况逆转缺却并未撼动原计划的实行，这其中的原因来自多个方面。

首先，就算市场整体走出缺芯，但仍有不少高端器件、车规物料至今仍然有较大的供需缺口。按照原厂披露的信息，英飞凌今年头三个月积压的订单金额从去年第四季度的310亿欧元增长至370亿欧元；安森美IGBT产品已不再接单，今明两年的产能也已经全被预定。交期方面，英飞凌IGBT交期仍维持39-50周，MOS管物料则在50周左右。ST、NXP等厂的车用MCU也仍然处在配货状态，报价也是维持高位。

不仅要考虑眼前，随着新能源/智能汽车、工业设备及医疗设备等产业的不断发展，单体设备的“含芯量”也在不断提升，所以原厂扩产也要将业界的长期需求计算在内，甚至单个设备用芯量的增长，要比设备整体销量的增长更具有决定意义。对IDM原厂来说，尽管目前市场周期已经转向，但未来对芯片数量上的需求并不会下降，正好可在当下进行逆周期布局。

另外，近来因产业安全、地缘博弈等因素，美国以及欧洲各国都开始对半导体产业进行建厂补贴，加强在地化生产。在大量补贴的加持下，半导体厂商扩产也就更为大胆激进，甚至为争得补贴，还要多开扩产项目并加大研发力度，为的就是抢占更多潜在的市场份额。

走过缺芯，市场将“理性成长”？

疫情过后的缺芯潮，让市场步入一种“非理性”状态，而今需求降温，原厂产能顺利开出，正从供需双向扭转市况。一直以来，也有不少说法指出芯片产能一直都可以覆盖需求，只是因为物流不畅、恐慌性下单等因素才导致表象上的“缺芯大潮”。

如果说之前的“缺芯”就并非硬性短缺，那么IDM当前的扩产只会让物料供给越来越充足。但供过于求也不应过于被看重，随着汽车、工控等领域芯片用量的不断提升，这些扩产出来的物料都能找到归宿。而市场重归理性之后，能留给给广大分销商、终端商的机会，也会更加容易把握。

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