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光模块（Optical Modules）是光通信系统的he心器件之一，由各种无源器件以及光电芯片组合封装。光模块构成了数据中心互连、5G承载网络和全光接入网络的基础单元，主要作用就是实现光纤通信中的光电转换和电光转换功能。

光模块主流的有200G、400G、800G这几款，其中400G光模块，产能缺口巨大；国产化程度较低，目前仅博通、Lumentum、以及三菱等少数厂商具备生产能力。

而800G 光模块新产品周期增长弹性大，海外订单需求高；作为AI 算力底座，加单消息不断，在全行业需求比年初预计需求至少实现了翻倍，预计明年需求还将进一步增长。

在国内，800G产业链不成熟，相对竞争较少；已涉及本土企业不多：类似中际旭创（shou个推出800G企业）、光迅科技（小规模量产800G）、华为、剑桥科技等则可吃到少量市场红利。

在海外，由于谷歌等大厂训练模型需要用大量800G光模块，需求激增，订单需求年初已达70万只，预计2024年需求量将在350万只-400万只之间。但现产能不足，导致市场仍处于紧缺状态。

光模块产业链竞争格局呈橄榄球式分布，上下游分别形成技术和资本垄断局面，中游竞争激烈，主要依靠产品优势崭露头角。

上 游

光模块行业的上游主要包括光芯片、电芯片、光组件企业。上游的芯片、器件竞争者较少，把控着产业链的供应端和需求端，影响较大。

光芯片是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。在光模块中，占据成本大头（占光模块成本的30%-60%），且高端光芯被海外所垄断，国产产量小，暂不能满足市场需求；

而电芯是光模块性能表现的关键器件，它的成本（占光模块成本的18%）占比仅次于光芯，且技术壁垒高，国内自给率仅达5%；

光组件（PCB）这块我国的供应商较多，很多器件基本实现自主可控，如东山精密、深南电路、景旺电子等企业，可以实现稳定供货。

中、下游

光模块行业位于产业链的中游是封装环节，主攻中低端。目前处于行业整合时期，无论国内外都在通过并购手段加速中游向下垂直一体化。如博创科技收购了Kaiam PLC业务；剑桥科技依次收购了Macom Japan和Oclaro Japan的光模块业务；华为引进硅光电子技术Caliopa；鸿腾科技引进AVag0光模组产线等。

光模块厂商收购并购情况：

光模块行业下游应用领域，包括互联网及云计算、电信、数据通信等。此后还将应用于激光雷达、无人驾驶、智能机器人及更多新兴应用市场。

2023年，随着5G、AI大模型、政策“东数西算”工程加持下，高速光模块市场将持续扩大。机构预计，2026年quan球光模块市场规模为176亿美元，2021-2026年的复合年增长率为13.68%。其中2023年quan球光模块市场规模为 119.56亿美元，同比增长11.06%。

未来，高速率光模块将成为光模块市场的一个重要增长点。同时，市场竞争也会随之加剧，光模块厂商需要不断提高产品质量、降低生产成本，以提高市场竞争力。

光模块发展趋势抓两点，光通信和硅光技术：

光通信：光模块除了近期向上带动的AI大数据，还有很重要的是通信领域。光模块是光通信的he心硬件，随我国5G、6G技术深入普及，有望迎来全面爆发，而光通信和光模块将实现共同发展。

硅光技术优先布局：Lightcounting 的预测，quan球硅光模块市场将在 2026 年达 到近80亿美元，有望占50%的市场份额。随着数据中心增量发展，传统集成电路、器件提升带宽模式已达极限。而硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，具有降低功耗、成本优势， 将成为“超越摩尔”的新技术路径，加上市场规模，硅光有巨大潜力。