“未来五年会是华为极为黑暗的五年，也将是中国科技极为黑暗的五年。但我认为，庚子年反而是国运之年，美国政府打醒了所有中国人。如果我们扛住了，也许再过十年，芯片就会是萝卜腌菜的价格。”在临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，深圳中欧基金投资有限公司董事长、华为前副总裁张俊博士从近年来的国际局势切入，分析了当前芯片行业的趋势与风险投资。

张俊博士认为，美国对中国半导体行业的大肆打压，一手炮制的“华为、中兴芯片断供事件”，是全世界半导体行业、科技界的耻辱。“庚子年（2020年）是中国百年未有之大变局，中美现在在科技上已经脱钩。”他也感叹说，中国半导体行业正在奋起阻击，华为断臂求生“去A化”“塔山阻击战”“南泥湾计划”，国家半导体大基金的投资等，都是很好的证明。 

“被美国列入‘黑名单’的实体，就是中国半导体行业‘金刚川上的那座人桥’，也如同朝鲜战争长津湖战役中的“冰雕连”。就算可能会失败，但也虽败犹荣。”张俊博士表示，在这种背景下，未来将形成中美两大生态系统标准。

芯片产业的发展趋势

“去年的这个时候，路透社给我做了一个专访。当时我说‘明年（2021年）会是中美科技真正脱钩的时候’。庚子年（2020年）是中国的大灾之年，中美贸易战持续升级，华为首当其冲再次被制裁。未来五年是华为极其黑暗的五年，也将是中国科技极其黑暗的五年。但我认为，庚子年反而是国运之年，一个物、和一个人救了中国，美国政府打醒了所有中国人。未来五年如果我们扛住了，也许再过十年，芯片就会是萝卜腌菜的价格。”在张俊博士看来，未来中国芯片的价格有望降低。

他表示，在强大的危险中，也蕴育着极大的机遇，这个机遇就是“国产替代”，“国产替代”是芯片从业者千载难逢创业的机会。中国正面临“百年未有之大变局”，变在未来的标准和生态圈一定有两套生态圈——美国标准和中国标准。

在芯片产业，中国被“卡”在哪些地方？张俊博士表示，中国强在半导体封测，弱在晶圆代工，晶圆代工又弱在光刻机设备上。值得庆幸的是，在光刻胶等半导体材料，以及芯片设计方面，中国已经逐渐在追上步伐。

但中国的操作系统的竞争力几乎为零。张俊博士在演讲中表示，自己是鸿蒙的首先提出者，他以手机的操作系统例，安卓系统和苹果公司的iOS，是当前手机行业的两大主流系统，它们就如PC界的Windows，其地位很难撼动。实际上，做产品很容易，做生态系统比登天还难。“鸿蒙操作系统的研发工作，错过了10余年的窗口期。时至今日，鸿蒙既无战略意义，也无商业意义，唯有政治意义——国产替代、安全可控的意义。”在他看来，中国需要华为来首先“吃螃蟹”，需要操作系统这个破冰之旅。“华为就是‘金钢川的那一座人桥’，华为就是长津湖战役的‘冰雕连’。悲壮，即使会失败，也会虽败犹荣！”

今年6月，华为正式发布了鸿蒙OS操作系统。尽管华为研发出了鸿蒙系统，但是下游手机厂是否愿意配置这个系统，又是另外一个新的挑战。“生态系统构建以十年计，筚路蓝缕，以启山林。”

张俊博士认为，中国被美国“卡脖子”的原因，正是由于缺“芯”少“魂”，“芯”就是半导体芯片，“魂”就是工业软件，包括EDA在内。当前，EDA软件的主要提供者有SYNOPYS、Cadence、Mentor三家，它们都是美国公司，国内的EDA供应商较少且与美国EDA巨头存在实力差距。“魂”里面的关键软件十分重要的是操作系统，“如果我们现在不做操作系统，我们的下一代还是会被美国‘卡脖子’。而华为就是这冲在前面去吃螃蟹的人。”张俊博士再次强调说。

未来风险投资的布局

从1950年到现在，经济引擎从半导体起源，家电时代、PC时代、移动互联网时代到AIoT时代。周期经历了多次上升-下降的循环，预估现在正处于新的上升周期。技术驱动集成电路尺寸从4μm到现在的7nm，晶圆尺寸增长到12英寸。张俊博士表示，全世界半导体产业转移路径也从美国-日本-韩国-中国台湾，再到中国大陆。

拿下半导体芯片为什么这么难？因为其关键技术仍掌握在国际巨头手里，这需要是一代代物理学家、材料学家从基础研究开始。我们必须从技术上来解决问题，这需要举国之力才能做到的事情。张俊博士感叹说：“降低芯片报废率和制程问题、增大晶圆面积、国产替代、以时间换空间……芯片是人做出来的，不是神做出来的。狭路相逢勇者胜！” 

此背景下，张俊博士认为“国产替代”对创业企业而言，是一个很好的机会。他预测，到2022年，信创产业有望迎来黄金发展期。同时，“国产替代”也会在利于存储、消费级SoC、MCU、模拟芯片、射频芯片、CIS、MEMS、二极管、IGBT、晶圆代工厂等领域有更好的发展。“大家只要在这些领域做出创造性的贡献，就有可能成为华为、比亚迪等企业的供应商，未来肯定是科创板或纳斯达克的上市公司。”

从华为退休以后，张俊博士创立了中欧资本，为创业者提供资金和上下游产业链资源。中欧资本主特长赋能、增值业务：在技术和产品上，支撑设计一代产品，规划第二代、第三代产品；在市场和销售渠道上赋能被投企业，帮助被投企业成为华为世界五百强的供应商。张俊博士称，经过以上的赋能，被投企业就超过了上市公司的平均标准。

与此同时，张俊博士还介绍了，中欧资本在硬科技的五个赛道——集成电路、互联网、人工智能、先进智能制造和5G通信布局。通过技术上的增值业务，在市场上实现生态圈和产业链的赋能。

“中欧投资的合伙人团队，由16位具备20-30年行业实战经验的世界五百强企业高管/学者（华为、高通、Intel、富士康、海尔、TCL、康佳、美国思科、广电电气、博康股份、摩托罗拉、IBM、前海海润、中科招商、普华永道、大成律师）组成，成员分布于粤港澳大湾区、旧金山硅谷大湾区、长三角沪杭苏大湾区。中欧资本提供的不仅是资本，更多的是提供产业链上下游资源、生态圈。基于智能硬件行业协会平台，构建5G-IC-IoT-AI先进制造生态圈，布局硬科技赛道，培育下一个华为、高通、Google。”

他介绍说：“中欧投资可以为被投企业提供技术和产品研究开发、市场和销售渠道、生态圈构建。生态圈产业链上的赋能，需要智能硬件协会构建生态圈，并牵头制定国家标准。我们有一批专注标准的学究，可以支撑企业参与标准的制定。我希望能有更多的中国企业进入一流企业行列。”