SIC、GAN成为功率半导体产业的重点板块

DRAM市场疲软预计持续到 2023 年上半年

电子纸开启技术之争，千亿赛道谁将领跑？

意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本

IT 设备需求复苏和产业扩张机遇来临

消息称新加坡正在通过大量的补贴说服台积电建厂

制造业走向高质量发展

通用汽车探索在汽车中应用ChatGPT

Toshiba - 东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET，支持车载设备对更大电流的需求

Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性

ASML回应荷兰半导体出口管制新规：涉及的DUV光刻机

“无器件，不产品”，基础电子元器件发展前景广阔

IDC：AI产业2023年支出预估达到1540亿美元 同比增长26.9%

大基金二期入股投资长江存储128亿！

工信部：前瞻布局人形机器人、元宇宙等未来产业，全面推进6G技术研发

芯片去库存降低速度慢于预期

Vishay推出升级版红外接收器，降低供电电流，提高抗ESD和阳光直射的可靠性

美国补贴条件困扰韩国半导体行业

工信部：加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用