传晶圆代工涨价20% 台积电：不评论价格问题

媒体报道晶圆代工龙头台积电10月开始全线涨价，明年成熟制程调涨15%至20%、先进制程调涨10%，对此台积电接受中央社记者询问表示，不评论价格问题。

 

工商时报今天报道，市场传出台积电明年第1季起调涨成熟制程价格幅度约15%至20%、先进制程调涨10%。经济日报也报导，台积电近日传出通知全数IC设计客户将扩大晶圆代工费用调涨范围，第4季起全线调涨，12纳米以下先进制程涨价1成，12纳米以上成熟型制程调涨2成。

 

对上述消息，台积电表示，不评论价格问题。

 

8月中旬也传出晶圆代工厂联电第4季再调涨代工价格，平均调涨幅度在10%左右，联电也表示对于市场传言不予评论。

 

晶圆代工产能严重吃紧，报价调涨消息不断，韩国三星（Samsung）也传出有意跟进调涨晶圆代工价格。

 

国际半导体产业协会（SEMI）指出，目前晶圆厂包括成熟制程及先进制程产能均短缺，预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8寸晶圆厂；晶圆厂所需材料包括硅晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等，供给相当吃紧，预估未来几季晶圆供应将持续短缺。（联合新闻网）

▎外媒：三星重新考虑NXP的收购

 

据外媒sammobile报道，尽管今年的一些部门表现不佳，但三星公司仍然坐拥约 1140 亿美元的现金，并迫不及待地要花掉。他们已经盯上了几家行业巨头，例如TI和恩智浦半导体。然而事实证明，收购后者并不像三星想象的那么容易。

据知情人士透露，三星正在重新考虑收购总部位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，后者的要价已飙升至 80 万亿韩元（680 亿美元）。虽然三星确实有完成购买的资金，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会增加。为此知情人士指出，恩智浦半导体曾是三星购物清单上的一家公司，但由于恩智浦规模太大，该公司正在重新审视这单潜在的交易。

 

据Sammobile的报道，三星并没有完全放弃收购恩智浦半导体的想法。因为此次收购将大大巩固三星在半导体行业的地位，并有助于使其内部汽车/5G/物联网产品与竞争对手相提并论。(TechSugar）

▎5G和HPC带动SEMI：今年半导体封测设备市场佳

国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年半导体测试设备市场可年成长26%、达到76亿美元，明年估超过80亿美元；今年封装设备预估成长幅度超过50%、达到60亿美元，均受惠5G和高效能运算（HPC）高阶芯片带动封测需求。

 

展望半导体封装和测试设备市场，SEMI产业研究总监曾瑞榆预估今年测试设备市场可望年成长26%、达到76亿美元，预估明年可超过80亿美元；自动测试设备市场规模成长，主要是芯片数量增加、加上芯片制造复杂度提高，芯片测试时间也跟著拉长，5G和高效能运算应用带动系统单芯片（SoC）和记忆体芯片测试需求。（联合新闻网）

▎SEMI：北美半导体设备7月出货38.6亿美元，同比增长49.8%

 

SEMI（国际半导体产业协会）公布Billing Report，2021年7月北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元，较2021年6月份数据的36.9亿美元相比提升4.5%，相较于2020年同期25.7亿美元则上升了49.8%。

 

SEMI行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额在2021年下半年的开始，即展现了强劲的增长。整体市场对半导体制造供应链的产能需求在不断提升的情况下，显见半导体设备是推动数位转型关键的角色。（集微网） 

▎马来西亚新冠病毒肆虐，ST、英飞凌被迫关厂

 

彭博社报导，马来西亚疫情严重，可能将加剧芯片荒问题，目前已迫使意法半导体和英飞凌关闭当地工厂。

 

Delta 病毒肆虐，东南亚成为疫情重灾区。马国近期疫情恶化，自 6 月实施封锁，但疫情仍居高不下，目前 7 天日平均新增人数达超过 2 万，但 6 月底时仅略高于 5000。

 

马来西亚为半导体封测重镇，是世界第 7 大半导体出口中心，超过 50 家半导体公司在马来西亚有投资，几乎涵盖所有半导体巨头。公开资料显示，东南亚在世界封装测试市场的占有率为 27%，而其中马来西亚就贡献了 13%。（集微网）

▎传联电将三度上调22/28nm报价，明年Q1 28nm报价首超台积电

 

集微网消息，来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。

据digitimes报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格达成协议。

对于台积电方面的报价，消息人士指出，预计台积电将在2022年一季度之前将其28nm工艺的晶圆报价维持在2800美元的水平。另外，为了维系长期的客户关系，台积电还打算冻结其22nm工艺的报价。

不过台积电继续要求比普通合同更高的服务费，同时对40nm及以上工艺的报价进行了上调，以防止客户超额预订。（集微网）

▎博世：汽车半导体供应链已崩溃

 

德国博世集团 (Bosch) 董事会成员 Harald Kroeger 受访时称，由于从汽车、 PlayStation 5 系列和电动牙刷等各个领域对芯片的需求激增，供应链在过去一年中已经崩溃。随着需求的激增，几个关键的半导体制造工厂因故被迫停产亦加剧了芯片荒问题。

 

今年 2 月暴雪引发德州大规模停电，恩智浦美国德州奥斯丁晶圆厂和英飞凌、恩智浦等汽车芯片大厂相继停产。

 

3 月日本半导体大厂瑞萨电子位于茨城县的主力工厂，因受到火灾影响，导致 12 寸晶圆厂损失部分产能。8 月马来西亚实施国家封锁后，当地的意法半导体和英飞凌等工厂已被迫关闭。

 

Delta 造成的新一波疫情、中国港口相继关闭、中国、德国遭遇洪灾、南非港口网路攻击，塞港、缺柜问题等种种因素，许多芯片还在海上漂流，造成半导体在内的供应链大乱。芯片短缺问题席卷汽车产业，BMW、福斯、Audi 等车厂都因芯片短缺陆续削减产量。（钜亨网）

▎集邦：下修全年电视出货量2.15亿台年减0.9%

集邦科技（TrendForce）公布调查显示，上半年电视出货达9,845万台，年增10%，来到近五年新高。但下半年旺季不旺疑虑渐增，再次下修今年电视出货量至2.15亿台，年减0.9%。

2021年上半年电视市场需求在北美纾困补贴的刺激下，品牌持续进行库存回补，尽管第2季历经面板供不应求、整机生产面临长短料问题，使得品牌厂采取滚动式调整生产计划分批出货，上半年电视出货达9,845万台，年增10%。

然而TrendForce指出，时序进入第三季，尽管整机零组件供应缓解，但上半年面板价格涨势凌厉导致整机成本上升，下半年恐难见到以往的盘价。此外，旺季不旺疑虑渐增，TrendForce再次下修今年电视出货量至2.15亿台，年减0.9%。