国产半导体上市潮持续沸腾。据科创板股票发行上市审核信息披露，截至2021年7月7日，当前有89家国产半导体企业正处于A股IPO程序中。

  近年来国产半导体排队上市企业激增，但纵观半导体企业们的IPO浪潮，并非所有企业的IPO申请都能顺利通过，这一大批半导体企业，都有谁能登陆A股？半导体IPO的难点何在呢？

89家半导体企业拟A股IPO

  据芯师爷了解，企业发出A股IPO申请后，上市需按序经过：受理→审核→上市委会议（过会）→报送证监会→提交注册→证券会注册→发行上市等流程。在申请上市过程中，企业可以自行撤销IPO申请，证券监管机构也有权利中止（暂停）/终止（结束本次IPO申请）企业的上市申请。

  综合中国证券报此前报道，截至7月7日，当前拟A股IPO的半导体企业共计有89家，分别处于已注册、提交注册、过会、问询、已受理、完成上市辅导、上市辅导等阶段。其中，格科微、复旦微、艾为电子、普冉股份、中车电气等5家企业处于已注册待发行阶段；宏微科技、盛美股份、灿勤科技、雷电微力等4家企业已提交注册；有6家企业已通过证监会发审委审核；6家企业处于监管问询阶段；23家企业的IPO申请获得证监会受理；5家企业完成上市辅导；40家企业处于上市辅导阶段。
   从89家半导体企业的产业链分布来看，共有59 家半导体企业类别为设计，占据主流；11家半导体企业类别为设备；8家半导体企业类别为材料；6家半导体企业类别为软件；3家半导体企业类别为封测和测试；2家半导体企业类别为零部件。

   从上市企业产业链分布数目可以看出，当前中国半导体产业链发展极不平衡，IC设计业发展较为迅速，整体数量规模远超其它环节。不过其它产业环节的发展也并非没有亮点，在以上名单中，也小批量涌现了半导体材料、设备、封测、EDA/IP等软件企业，在国产政策的扶持下，半导体产业链各薄弱环节也在逐个完善中。

  从2019年开始，半导体行业企业迎来上市风口，到现在仍有愈演愈烈的趋势，89家半导体企业密集申请上市就是表现之一。

但是值得注意的是，并非所有的IPO申请都能顺利通过，在2020年，A股有32家半导体企业成功上市，已创下该领域年度上市企业数目的历史新高。当下IPO申请的半导体企业数目高达89家，其中不少企业可能还需做更多的上市合规努力才能登陆A股。

  这并非危言耸听，在拟A股IPO的半导体名单之外，仅自2021年以来，已有依图、瑞能半导、龙讯半导体、锐芯微电子等多家半导体企业撤回或终止了IPO申请，这几家企业均处于半导体产业链中表现较强的芯片设计环节，且当中不乏企业。

  据统计，截止6月底，科创板市场共有34家企业撤回IPO申请，1-6月分别有5家、8家、9家、4家、7家、1家企业撤单，3月撤单企业数量。

 业内人士提醒，2021年，半导体企业在IPO申请过程中面临更多考验：

   首先，随着半导体上市企业申请数据激增，为避免鱼龙混杂，证监会已于2021年1月下发了《首发企业现场检查规定》：按问题导向和随机抽取两种方式确定检查对象，检查方式包括查看经营场所、获取资金流水、走访客户和供应商等。

   其中，《规定》重要的一条是：对于随机抽取的企业，重点检查财务信息披露质量。此前有券商对此分析：之前是小范围抽查，现在的规定扩大了抽查范围，加大了检查力度，更加重视盈利能力。而当前大多数国产半导体企业由于产品市占率比较低，盈利能力恰恰其短板。

  其次，半导体企业上市主体的经营独立性和技术问题也受到了监管部门重点关注。

   芯谋研究院指出，一个公司上市应该是独立的，包括人事权、采购权、技术来源的独立，而不是简简单单一个分公司/子公司。可是在半导体上市风口之下，不少外资或非大陆台资企业借着在大陆成立的分公司和子公司，也想趁机登陆A股。

  但这些公司表面上是与地方政府合资，但公司的技术和团队的控制力并不在本土，并不符合上市要求，应该杜绝此类企业上市。

此外，梳理部门回撤IPO申请的企业可以发现，缺乏技术能力的半导体企业也将被监管部门拒之门外。

  实际上，缺乏技术能力的更多见于“跨界造芯”的企业中，在芯片热潮下，不乏一些主营业务与半导体风马牛不相及的企业，包括建筑安装、建材批发、糖品贸易、采暖设备之类的公司，更包括区块链、医疗美容、广告营销、人力资源等服务类企业也在宣布造芯，以谋求资本市场福利。

  在更加严格的审查下，半导体企业闪电过会的情况不再，现在的IPO申请从受理到过会所需时间更长。据芯师爷观察，当前半导体企业IPO从受理到过会大多持续半年时间，远高于2020年，中芯国际19天“闪电过会”的故事几乎不可能再上演。
   IPO监管加严的情况下，企业过会的概率会降低，不过即便是被终止了上市计