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    台湾资策会产业情报研究所（MIC）于今日起举办“34th MIC FORUM Fall 突破”线上研讨会。针对半导体产业发展，MIC 指出，2021 年半导体市场规模将达 5509 亿美元，同比增长 25.1%。同时，预测 2022 年，半导体市场规模将达 6,065 亿美元，同比将增长10.1%。其中，新兴应用发展将驱动半导体元件的长期需求，不过在制造、封测产能满载之下，预期芯片市场供需失衡要到 2022 年才有机会缓解，未来仍需观察数据中心、边缘计算与汽车电子等应用市场需求的增长幅度。
    MIC 表示，2021 年台湾半导体产业表现优于，产值达新台币 3.6 兆元（约 1,308 亿美元），年成长率高达 31.8%；下半年成长动能将由疫情相关宅经济驱动的笔记本电脑需求，转向 5G、AI、物联网与车用电子等新兴应用。而台湾 IC 设计产业受惠于上半年市场对移动计算芯片、笔记本电脑芯片与大型显示器驱动芯片等需求，营收大幅成长，全年产值首度突破新台币 1 兆，达 1.1 兆元（约 395 亿美元），年成长率 33.3%。
    MIC资深产业分析师郑凯安指出，各应用领域终端产品对晶片需求将持续增加，有利于 IC 设计营收成长，不过需留意在晶圆代工产能紧缺与产能排挤之下，部分晶片交期将持续递延，如微处理器（MCU）、电源管理晶片（PMIC）与无线射频晶片（RFIC）等。
    针对芯片短缺部分，郑凯安说明，2021 年晶圆制造产能供不应求，半导体晶片缺货成为产业新常态，签长约与预付订金来确保产能已成为晶圆代工业者的新营运模式，通过涨价反映成本与提高毛利，同时减少重复下单造成供需失衡的情形，预估全年代工营收可成 20%。存储芯片方面，DRAM 与 Flash 价格持续上升带动台湾三大存储芯片厂商的营收成长，预期 DRAM 价格与供货将在 2021 下半年达到高点。
    展望 2022 年，郑凯安认为有两大关键。首先是面对地缘政治发展与半导体供需失衡的困境，各国政府积极推动区域半导体供应链发展，各主要代工厂规划建厂与扩大产能，然而量产需要时间，供需紧张状况预计要 2022 年下半年至 2023 年才有望缓解。
    其次，AI 结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用，驱动更多类型与数量的半导体元件需求成长，将成为后疫情时代带动半导体产业的主要成长动能。面对多元化新兴应用，郑凯安建议 IC 设计业者、终端业者与应用服务业者密切合作，从需求与应用服务设计源头切入，共同建立应用服务生态体系，以强化供应链竞争力。