[转载]原文链接：

    在“芯片”短缺的形势下，我国再次掀起了研制芯片的热潮。近期，有关“小米重回手机芯片领域”的消息引发关注。从目前看，国内芯片设计厂商除华为外，紫光展锐、小米、OPPO也在布局。而真正能在国际上与高通、联发科等大厂相抗衡的只有华为，但麒麟芯片暂时已无法量产，那么，如今谁又能扛起“中国芯”的大旗呢？
    小米重回手机芯片赛道
    在自研手机芯片领域，前些年，除了华为的麒麟芯片外，就是小米的澎湃芯片，然而，到目前为止澎湃芯片也只出品了澎湃S1和用在摄影模组的澎湃C1，存在感不高。澎湃芯片的度与小米手机终端位列销量前三的段位似乎并不匹配。
    据《科创板日报》近日报道，手机巨头小米正在重组团队，打算重新回归手机芯片赛道。知情人士表示，小米正在与相关IP供应商进行授权谈判，同时，公司已开始招募团队。
    其实，在2017年2月28日，小米的“我心澎湃”发布会上，雷军在谈到为何要自研芯片时，就明确表示：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握技术。”
    多家国产厂商布局芯片领域
    鉴于西方制裁，华为的麒麟芯片暂时无法正常生产，也影响了手机的产量。而小米和OPPO在这个期间销量突增，填补了华为在手机市场占有率的空缺。
    如上文所言，小米重组了芯片团队，继续“澎湃”。OPPO也并没有自甘长期做“组装厂”，不但高规格打造自己的芯片团队，还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。
    据企查查App显示，OPPO于4月27日注册大量MARISILICON商标，其中包含 B、X、O、C、Z 等多个名称，国际分类均为9 类科学仪器，目前商标状态为注册申请中，业内推测认为，这些商标疑似为 OPPO 自研芯片的名称。此外，OPPO在2019年11 月，曾向欧盟知识产权局申请了OPPO M1的商标作为一款协处理器的名称；并在2020年初，公布了自研芯片“马里亚纳”的计划。
    紫光集团旗下的紫光展锐芯片近年也初露锋芒，中国电信旗下的天翼1号2021云手机，搭载的就是紫光展锐出品的5G芯片T7510。近期，紫光展锐  还正式宣布，自主设计的首款6nm芯片即将上市，6nm是仅次于当前先进的5nm制程，联发科5G旗舰芯片天玑1200，也只能做到6nm制程。
    谁能真正扛起“中国芯”大旗
    Arm今年3月宣布推出Arm v9架构，以满足对功能日益强大的安全、AI和无处不在的专用处理需求。V9架构和Cortex-X系列性能核，给芯片厂商在芯片设计上带来了更多的选择，并且从某种程度上降低了芯片公司打造差异化芯片的门槛。
    在科技强国战略的指引下，国内厂商大举发起芯片研制潮。然而，在手机芯片设计上，除了华为的麒麟芯片可以与处于梯队的苹果、高通、三星等公司抗衡外，其余芯片设计厂商几乎乏善可陈。而风头正旺的紫光展锐，尽管进步不小，但总体来看仍在努力追赶第二梯队的路上，并且目前也未在“华米OV”四大厂的旗舰机中搭载。
    作为芯片消费大国，我们处于被动购买的局面。在“华米OV”四大品牌中，三家的旗舰手机使用的芯片都是“舶来品”，目前尽管小米和OPPO正在行动，但是需要追赶的路途还比较遥远。
    首先，与手机芯片相关的国内厂商应做到内部资源共享、相互扶植；其次，务必加强与科研机构、高校合作，突破技术壁垒；第三，“创新”二字必须再次摆在台面上，科技的发展离不开新技术的产生；后，还是得落到消费者上，理性支持国货，民族工业才有希望。