国际电子商情25日讯 由于疫情升温，quan球代工产能再度宣告供应紧张，台媒zui新报道指出，在此背景下，quan球晶圆代工主要“玩家”都将可能再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能...

据电子时报报道，quan球主要晶圆代工厂商，包括联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都可能将再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。

报道称，消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8吋和12吋晶圆。预计进一步上涨的代工价收益预计将反映在各大晶圆代工厂Q3营收和利润上。

另外，国际电子商情此前有报道，台积电已经取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣，等同于涨价。

今年早些时候，一些排队等待晶圆代工厂产能的客户依然“紧盯”8吋晶圆代工产能。可以看出，尽管稍早之前包括台积电、联电、中芯国际等厂商都公布了扩产成熟工艺的计划，但要想新产能开出，还需要等待一段不算短的时间。

对于上述报道，台积电、联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯均未公开置评。

不过，联电方面，4月有台媒指出，联电计划在6月1日起将再度对8吋、12吋大幅调涨报价，将采取的竞标抢产能与季季涨策略，预计涨势居晶圆代工业者之首。

再加上近期我国台湾“双北”疫情升温，全台启动三级防疫，且晶圆代工/半导体大厂都有发现员工染疫，并启动居家办公防疫措施，多少对生产运营带去一些影响（推荐阅读：  ）。

供应短缺情况明年或缓解

有业者认为，当前半导体短缺市况在今年无法结束（推荐阅读： ）。

据市调机构Gartner分析师Kanishka Chauhan在zui新bao告中表示，半导体供应短缺将严重扰乱供应链，并将在2021年制约多种电子设备的生产，在此同时，芯片代工厂正在提高芯片的价格，而这也将传导至下游设备。

该机构预测，quan球半导体供应短缺将持续整个2021年，并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。

去年Q3起，受益于疫情逐渐受控，消费类电子、新能源汽车等下游需求快速复苏，而8吋晶圆厂产能紧缺，导致各类半导体芯片出现供不应求，供应链涨价环环向下传导，半导体大厂陆续发出涨价通知，更有甚者年内几度调价，反映短缺市况。近期涨价效益已经反映到终端用户，家电、笔电等产品价格均有所上涨。

另据市调机构Counterpoint研究bao告显示，8吋晶圆代工厂的部份产品跟去年下半年相比已经涨价30%至40%，新一波的晶圆代工涨价潮预计进一步推高半导体产业链的采购成本和产品价格（相关阅读：  ）。

据悉，包括台积电、联电、世界先进、力积电、三星、英特尔、中芯国际、华虹半导体都有相应扩产计划。

此前有业者分析，鉴于晶圆代工产能日益短缺，晶圆代工厂为满足客户庞大的订单需求，相继扩大投资扩产，预计成熟工艺产能将在2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解。

附表：quan球主要8英寸晶圆厂能汇总