集微网消息，据彭博社报道，由于中美紧张关系升温以及市场对电子产品的需求持续下降，中国台湾2月份对中国大陆和香港的集成电路芯片出口同比下降31.3%，这是连续第四个月出口下降。

中国台湾财政部门的数据显示，2月份中国台湾出口到中国大陆和香港的IC芯片同比下降 31.3%。这是自2009年以来zui严重的跌幅，超过了1月份的下跌27.1%。

根据彭博社的计算，中国大陆在台湾IC出口中的市场份额跌至2019年2月以来的zui低水平。中国台湾对中国大陆集成电路出口占比

2月份，中国台湾出货的quan球半导体总量比去年同期下降了17.3%。对美国的出口增长了22.3%。

巴克莱银行经济学家Bum Ki Son表示：“年初整体工厂活动放缓，趋势弱于往常。”他补充称，韩国也出现了同样的趋势。

美国试图限制中国大陆研发zui先进技术。1月，拜登政府与日荷达成协议，限制向中国出口先进的芯片制造设备。知情人士称，荷兰的zui新限制措施可能影响包含TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i和NXT:2100i的出口，上述型号都属于浸没式DUV设备。