台湾对大陆和香港IC芯片出口下降31%!对美出口却增长22%

发布时间:2023/6/17 10:54:48

集微网消息,据彭博社报道,由于中美紧张关系升温以及市场对电子产品的需求持续下降,中国台湾2月份对中国大陆和香港的集成电路芯片出口同比下降31.3%,这是连续第四个月出口下降。

中国台湾财政部门的数据显示,2月份中国台湾出口到中国大陆和香港的IC芯片同比下降 31.3%。这是自2009年以来zui严重的跌幅,超过了1月份的下跌27.1%。

根据彭博社的计算,中国大陆在台湾IC出口中的市场份额跌至2019年2月以来的zui低水平。中国台湾对中国大陆集成电路出口占比

2月份,中国台湾出货的quan球半导体总量比去年同期下降了17.3%。对美国的出口增长了22.3%。

巴克莱银行经济学家Bum Ki Son表示:“年初整体工厂活动放缓,趋势弱于往常。”他补充称,韩国也出现了同样的趋势。

美国试图限制中国大陆研发zui先进技术。1月,拜登政府与日荷达成协议,限制向中国出口先进的芯片制造设备。知情人士称,荷兰的zui新限制措施可能影响包含TWINSCAN NXT:2000i、NXT:2050i和NXT:2100i的出口,上述型号都属于浸没式DUV设备。

上一篇:封测也打价格战?传大陆厂商降价吸引成熟IC订单
下一篇:这类芯片前景被看好