据供应链业者透露，近期消费电子类、车用芯片等各类半导体封测需求仍强劲，“主流的压焊（ESM编案：即Wire-Bonding，也称打线）产能已经排到今年年底”，他还透露，目前已有芯片设计商准备与封测厂开始就明年产能分配进行交涉。

至于Flip-Chip（ESM编案：Flip-Chip指倒装芯片封装到BGA/PGA基板上）方面，该业者则称，由于高效能运算（HPC）类芯片封测订单以美系龙头大厂CPU/GPU为zuida宗，且成长力道zui为强劲。IC载板供应顺畅是否，也决定了美系龙头大厂是否能顺利生产出CPU芯片成品的关键。

IC载板缺货的原因？

国际电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用是连接芯片与PCB母板，成为芯片封装中不可或缺的一部分。可以说，IC载板用在先进封装里的“特殊”的PCB。其上游基材方面，主要有三种，分别是BT材料、ABF材料、MIS材料。

自去年Q3季度起，受惠于5G、AI 云端运算、大数据分析等应用带动高效能运算(HPC)芯片需求，加上宅经济、远距需求抬高市场对CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC(Flip-Chip)-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态。FC-BGA基板缺货的根本原因在于其hexin材料ABF缺货。

里昂证券去年8月也在baogao中提到，受先进封装需求带动，对ABF载板需求将持续上升，缺货的状况也将持续至 2022 年底。