4月20日消息，据韩国经济日报日文版19日报导，据IT业界指出，芯片短缺已让韩国产业界陷入大混乱局面，从汽车开始的芯片不足问题，经由智慧手机全面蔓延至电视、生活家电、PC、小型电子机器等整体IT产业，且短缺已让部分芯片产品价格高飙涨至30倍以上水准，原先以每个1美元进行交易的特定芯片价格狂飙至32美元、供需体制完全崩坏。

某家半导体企业关系人士表示，「作为芯片原料的矽晶圆也呈现供应不足、难于预估芯片大乱局面何时能解除」。

报导指出，韩国监视器专门企业「W公司」所需的MCU价格在去年时为每个8美元、但目前已狂飙至50美元，是去年的6倍以上水准。W公司关系人士表示，「库存见底，即便不管价格、持续下单，也无法确保所需的数量」。

据报导，除中小企业之外，大企业情况也一样。三星、LG无法顺利取得面板驱动IC、电源管理芯片等产品，导致电视、家电制品产量较原先计划减少10-20%以上。因芯片短缺情况严重，三星电子高层紧急出差、飞赴台湾，像面板驱动IC供应商联发科求助。

经济日报报道，供应链传出，全qiu前三大积层陶瓷电容（MLCC）厂日商太阳诱电继几乎全面停接消费性电子应用新订单之后，近期通知客户旗下全系列产品新订单交期将再拉长，表示 （交期）16周是基本条件，但也无法保证一定能供货，凸显MLCC供给较先前更为吃紧，新一波涨价势必难以避免，国巨、华新科等台厂营运跟着水涨船高。

业界人士指出，去年底开始，车用市场强劲复苏，日、韩系被动元件大厂高容MLCC及大尺寸MLCC订单爆满，供应严重紧缺。今年来，市场供不应求盛况延续，全qiu被动元件龙头日商村田在车用、5G手机等应用需求强劲下，不仅涨价，部分型号产品交期拉长至今年下半年。

太阳诱电也几乎全面停接消费性电子应用新订单，考量近期需求持续强劲，供应商产出速度跟不上客户端追货强度，太阳诱电已开始告知大客户，旗下全系列产品新订单，「交期16周是基本条件」，同时，即便交期拉长，也不保证能供货。

4月20日消息，据报道，英国数字大臣奥利弗・道登（oliver dowden）昨日发布了一份“公共利益干预通知”，确认他正在干预英伟达（Nvidia）收购 ARM 交易。

道登已写信给英国反垄断部门“竞争和市场管理局”（CMA），把他的决定通知给 CMA，并指示 CMA 开始进行“一阶段”调查，以评估这笔交易。而 CMA 将准备一份数据，就司法和竞争问题提供建议。这份数据还将汇总它收到的任何关于潜在国家安全问题的陈述。

在 CMA 启动调查程序的同时，英国政府将审查这笔交易是否危及国家安全公共利益。CMA 必须在 2021 年 7 月 30 日午夜之前完成这份数据，并将其提交给道登。

去年 9 月，英伟达与软银达成协议，将以约 400 亿美元的价格从软银手中收购 ARM。但似乎收购没那么顺利，有分析人士称，这笔交易相信个别国家的监管机构将对此进行评估。在英国，反对这笔交易的呼声尤其强烈。

对于英国政府昨日做出的决定，英伟达回应称：“我们认为，这笔交易不构成任何实质性的国家安全问题。我们将继续与英国当局密切合作，就像我们自宣布这笔交易以来所做的那样。

4月20日消息，今天，在南亚科新厂投资记者会上，南亚科董事长吴嘉昭表示，南亚科计划在新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂，以扩大DRAM产能满足未来市场不断增长的需求。项目快将于今年底动工，2023年完工试产，未来7年将分3阶段进行扩建。

据了解，南亚科投资建厂项目总投资金额约为3000亿元新台币（约107亿美元），规划工厂将采用南亚科10nm级制程技术生产DRAM芯片，及规划内置EUV极紫外光刻设备生产，月产能约4.5万片。

 4 月 19 日消息 根据上市公司通富微电（002156）消息，4 月 15 日，该公司车载品智能封装测试中心开启量产启动仪式。    

据了解，通富微电 2020 年经营业绩超百亿元，产值 500 亿元。新的智能封装测试中心项目总投资 25 亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。该中心量产启动之后，预计会缓解目前车用芯片短缺的情况。

4 月 20 日消息 昨日，上汽通用五菱在 2021 上海车展宣布与大疆共同打造“人民的智能驾驶”，双方战略合作成果将率先应用在 BAOJUN 品牌车型并于年内实现量产上市。

大疆与上汽通用五菱战略合作的主体为大疆车载，它是大疆旗下专门提供智能驾驶整体解决方案的品牌。

上汽通用五菱表示，其与大疆的战略合作，并不是简单采用的零件采购模式，而是基于双方大量的研发试验与路测，共同推进整套智能驾驶系统的落地。

4月20日消息，据台媒报导，消息称鸿海有意收购旺宏出售的 6英寸晶圆厂，并已送件表达意愿，藉此强化车用布局，对此，鸿海发言体系并未否认，但不评论市场传言。

鸿海先前参与马来西亚晶圆代工厂硅佳晶圆厂股权竞标案未果，除了积极提升集团旗下夏普日本福山的 8英寸晶圆厂的产能外，也持续对外寻找并购目标及其他晶圆厂合作机会。

旺宏拟出售位于竹科的 6 英寸厂，成为鸿海想拥有晶圆厂目标的另一转机，因此也积极的与对方接洽。

据了解，鸿海现阶段积极拓展车用、电动车等产品，集团半导体技术也投入相关领域，业内人士认为，鸿海藉由取得晶圆厂，都有利后续在车用上的布局，无论是对内部开发产品制程，或是对外洽谈合作以及争取订单上，都会较具备垂直整合的优势，也能藉此提升竞争力。

据韩媒报导，三星下个月可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划，合计超过 50 兆韩元 (约 447.4 亿美元)。

其中，针对美国第二厂的投资估计为 170 亿美元，地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一，德州奥斯汀是可能的建厂地点。

此前曾有报导称，三星的赴美建厂计划，预计今年开始建厂，从 2022 年开始安装主要设备，早在 2023 年开始运作。

三星在去年 10 月已向德州 Travis 郡申请，购买现址主要厂区旁的 258 英亩土地。三星于 1996 年在奥斯汀成立办事处，之后将半导体厂区进行了两次扩建。

集微网消息，吉成芯12英寸集成电路先进制造技术及装备研发制造（一期）此前被列入无锡市2021年重大产业项目投资计划。

据无锡日报近日报道，今年，莫科伟投资15.3亿元的吉成芯半导体材料项目即将竣工，主营12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造，投产后为国内外重点企业提供12英寸硅片加工设备，届时企业将成为涵盖专yue晶圆再生制造、半导体设备制造、半导体耗材制造、测试服务的综合性半导体技术平台。

无锡锡山自然资源规划分局2020年9月消息显示，无锡吉成芯半导体科技有限公司的新建12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目总投资额5亿元，项目建成达产后年产晶圆360万片，是无锡市重点推进的产业项目。

4月19日，工信部副部长刘烈宏在国新办举行的国务院政策例行吹风会上说，我国建成quan球规模大的信息通信网络。

刘烈宏表示，“十三五”以来，我国建成了quan球规模大的信息通信网络。光纤宽带用户占比从2015年底的56%提升至现在的94%，千兆光网覆盖家庭超过了1.2亿户，4G基站规模占到了quan球总量的一半以上，开通5G基站79.2万个，5G手机终端连接数达2.6亿。

近日，兆易创新接受了近200家机构的调研，就NOR Flash供给情况、以及DRAM研发进展等问题进行了回应。

NOR Flash方面，兆易创新表示，目前NOR产品供给很紧张，预计到2021年底还是会很紧张。目前NOR的价格处在涨价的周期，以目前情形判断，预估到2021年底、2022年都是一个涨价的周期。

DRAM研发进展方面，兆易创新则指出，目前还是按计划2021年上半年推出首颗19nm的DDR4产品，17nm的DDR3计划会晚一些推出。2021年还是有代销，但未来自研产品占比会逐渐加大，代销占比会逐步变小，目前进展都比较顺利。

4月20日消息，企查查APP显示，近日，华为技术有限公司公开“一种神经网络计算芯片及计算方法”zhuan利，公开号为CN112686364A。

企查查zhuan利摘要显示，本zhuan利涉一种神经网络计算芯片及计算方法，该计算芯片包括平移电路和计算电路，通过平移电路对输入数据进行处理后，使得输入到计算电路中的数据的每个元素的取值都不是负数，满足计算电路中对输入数据的取值的限制条件，从而只需要执行一Ci计算即可获得计算结果，而不需要进行两次计算。因此，提高了神经网络的计算效率，减少神经网络运算的时延