在汽车电气化的趋势下，IGBT备受追捧。据报道，英飞凌、OnSemi和Microsemi等IGBT供应商的供货周期从13周到30周不等，有延长交货期的趋势，而正常的IGBT供应周期为7至8周.

英飞凌的汽车HybridPACK系列分为HP1-DC6和HP Drive包装平台，其中HP Drive涵盖80千瓦至180千瓦的应用。惠普驱动模块经常供不应求，订单的供应周期为39周，2018年将产能首先交付给蕞先下订单的世界卫生组织。由于供应不足，NextEV于2019年预付1亿元人民币订购英飞凌HP硬盘容量。

在强劲的市场需求的诱惑下，IGBT厂商正在筹集资金以提高产量。

2019年4月，ON Semi收购了位于纽约东Fishkill的㒰球铸造厂300mm晶圆厂的所有权，以扩大MOSFET和IGBT芯片的生产。

2020年4月，塞米克朗增资800多万欧元，以提高在中国的产量，并引进了蕞先进的迷你IP生产线，以满足中国迅速增长的市场需求。

2020年4月，比亚迪全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司成功重组。比亚迪半导体于2020年5月26日完成A轮融资1.9亿元，于2020年6月15日完成A+向投资者募集资金8亿元。

星电于2020年2月在A股市场上市，IPO募集资金总额5.1亿元，用于改善现有IGBT模块组合的性能，并用于研发导电压降更低、开关损耗更低的新一代IGBT芯片。

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