TCS推出人工智能解决方案检测半导体制造中的晶圆异常

发布时间:2021/1/15 11:18:31

塔塔咨询服务公司蕞近宣布推出一种人工智能驱动的云端解决方案,用于检测半导体制造中的晶圆异常。据说,它能自动检测缺陷,提高产品质量,提高吞吐量,并促进业务增长。

解决方案利用了公司对半导体行业的背景知识和深度学习技术的力量,帮助芯片制造商数字化地重新设想他们的产品质量保证过程。

在半导体制造过程中,对晶圆进行精密的质量检查,对于及早、准确地检测和分类缺陷以及提高质量至关重要。有几家公司仍在进行人工检查,这在很大程度上依赖于人类的知识。

但过份依赖人工就难免容易出错,并限制了生产能力。

该方案利用定制的人工智能模型,通过分析半导体制造过程中产生的纳米级图像,自动检测和分类异常。声明称,该解决方案运行在谷歌云上,并利用TCS持续学习平台,在多条制造线上有效地采样不同的数据集,并在需要时自动触发学习,稳步提高人工智能模型的准确性。

TCS泉球技术业务部门主管Rajanna说:“TCS Wafferwise是一种变革性解决方案,我们正在客户制造流程的核芯位置部署该解决方案,以提高产品质量、提高吞吐量,并有意义地促进其业务增长。谷歌云(Google Cloud)合伙人总经理维克托•莫拉莱斯(Victor Morales)表示:“我们很高兴这一解决方案将把谷歌云和TCS的优势结合起来,以解决半导体业务的核芯问题。”

显然,当前半导体市场正在以超连接,大数据和物联网的采用推动深刻的变革。苏州新杰邦电子技术有限公司正在积极寻求战略,以快速和敏捷的方式实现快速创新,产品线扩展和垂直市场关注。

联系电话 19951266678 同微

上一篇:VentureLAB和Silicon Catalyst合作拓展硅生态系统
下一篇:SEMI比林斯指出,今年半导体行业仍然保持着发展的弹性