在12月28日举办的小米汽车技术发布会上，小米 SU7 正式亮相，相关芯片也正式公布。

图片来源：小米

自动驾驶方面，小米汽车配备了两颗NVIDIA DRIVE Orin芯片；智能座舱方面，小米汽车安装了一颗高通骁龙8295，是高通第四代座舱芯片；功率半导体方面，小米带来了自研800V碳化硅高压平台。据悉，小米SU7的800V平台zui高电压达到了871V。

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值得一提的是，除了小米SU7之外，近期包括极氪007、问界M9外、蔚来及小鹏X9等多款车型均搭载800V碳化硅，业界认为，上述新车型密集推出，未来碳化硅车型有望快速在市场渗透。
 

近年，得益于新能源汽车等应用快速普及，碳化硅市场需求持续高涨。

根据TrendForce集邦咨询数据显示，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。

与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

此文章转自《quan球半导体观察》