资金密集进入理芯片领域，除了加速技术研发、产能投入之外，也开始加速并购整合。

投资入股方面，从2019年至今，领域完成多笔投资入股，小米、也参投其中。2019年5月，南芯半导体获1亿人民币B轮融资，雷军参加创立的顺为资本参投；2019年8月，杰华特微电子获华为旗下全资子公司哈勃投资投资；2020年3月，东科半导体宣布完成A轮融资；此外芯朋微电子已经启动科创板上市，大基金突击入股。