当时间的钟表在2023年的日历上快划走了一半，众多半导体创业企业仍深陷下行周期的泥沼，价格战接二连三、裁员潮此起彼伏，降本增效层面全力自救成为这一时期不约而同的剧本，更极端的是有的创业企业甚而从此“相忘于江湖”。

一片愁云惨雾之下，如何熬过这一“寒冬”已是初创企业的首要任务，相应的资本也愈发地谨慎起来。数据显示，今年Q1半导体融资事件、融资金额均出现大幅下滑，以往一呼百应、估值翻番的盛况早已荡然无存。

裹挟在这一寒潮之下，半导体投资机构将如何穿越下行周期？

钱袋子持续“收紧”

这股寒潮其实从2022年或已发端。

据华雄调研数据，2022年中国半导体行业市场共计完成约989起投融资交易，融资规模约1114亿元。相较之下均断崖式下滑，要知道2021年这一数字分别是1502起，规模为1563亿元；2020年是1045起，规模为1693.52亿元。

到了2023年，寒意还在持续蔓延。2023季度的融资事件、融资金额仍持续下滑。从华雄总结的市场来看，今年季度我国半导体业融资事件共计110起，同比减少29%，估算涉及总金额达123亿元，同比减少60%。整体而言，今年投资人的出手更为谨慎，围绕国产替代低端博弈或牵引力不强的初创企业更难获得融资。

就不同的细分行业分布而言，华雄董事长朱峻咸在近举办的半导体行业峰会上表示，投资交易主要集中于IC设计、材料、设备三大领域，其中IC设计领域投资占据首位，总占比31%，共发生45起融资；材料和设备融资分列第二、三位，分别发生21起、17起融资；光电器件、传感器、三代半分列第四、五、六位。

华雄董事长朱峻咸还指出，2023年整体投资仍围绕“国产替代”和“创新应用升级”两方面持续发力。投资偏向于早中期企业，其中A轮和B轮占比共计超过 58%。而单笔融资主要集中在5亿元以下，其中1亿元以下占比40%、1亿-3亿元占比 30%、3亿-5亿元占比24%。

对于半导体投资的走低，一家投资机构代表分析说，国产替代的投资策略已接近极限，机会鲜见，而且很难找到十倍以上回报的项目。此外，以往科创板提供了较好的退出机制，但从去年开始，二级市场半导体企业的PE倍数等在下降，甚至一些企业IPO持续破发。今年的审核也日趋严格，IPO问询次数增加，三、四轮问询的迅速增加。需求不振，VC、PE基金公司从LP募资会更有难度，并被更多要求有更好更快的退出。

“考虑到这些因素，投资机构的节奏会放缓，出手也会愈发谨慎。”华雄总裁李志华直陈道。

而从今年下半年走势来看，仍然充满变数。WSTS行业预测预计2023年年销售额将下降10.3%，市场规模将达到5150亿美元，比2022缩减数百亿美元。

这些赛道依旧“有戏”

尽管寒意阵阵，但专注于半导体的投资机构大都历经了多轮周期的洗礼。几番“晚来风急”，并不能打乱投资机构的整体步伐。

一家投资机构代表对华雄直言，没有哪一行业能一直是市场的热点，总面临起起伏伏的周期性，半导体业亦如此。由于行情不佳，投资机构所募资金变少，更变得“既要又要还要”，挑战巨大。但一旦克服了这些挑战，就能率先大破大立。“目前的困难有可能是一大机遇，如能携手攻坚，下一个春天总会来临。”这位人士乐观表示。

迎来“并购”大潮

伴随着下行周期产业链经历的阵痛，一个久已被国内半导体业“视而不见”的词——并购也开始重新进入行业的“法眼”。

一方面，众多初创企业为了生存开启了十分惨烈的价格战，也将市场变成了残酷的存量博弈，有的企业已然左支右绌；另一方面，一些能率先进行技术突破、场景拓展获得造血能力的企业，却面临上市之路愈加艰难的境况。这也意味着，一场久伟的行业整合并购潮或将扑面而来。

立足长远，其实并购对产业发展极为有利。既可去伪存真，让真正坚持长期价值、突破高壁垒技术的企业更加壮大，还可在马太效应不断凸显的时代提升竞争力。

“在某些细分行业已面临较大的整合压力，不论是主动还是被动，企业都要直面这一态势。未来很多半导体公司会进入并购整合阶段，特别是在模拟、EDA工具等领域，一些企业要不被收购、要不出局。”华雄董事长朱峻咸判断说，“国产替代其实有明确的窗口期，现在时间已很紧迫，而且半导体周期是不断将竞争对手碾压的机会，国内企业应把握这一机会。”

或许，接受了“周期”这一设定应该就能意识到，下行或者衰退本身并不是坏事，正如没有衰退就没有新生。在这一轮阵痛之后国内半导体行业再次经受去伪存真的洗礼，加快反思和整合，或许也将为穿越“火线”提升新的战斗力。