随着大数据和服务器应用需求不断增长，PCIe接口芯片占比正呈现持续攀升的趋势。现阶段一线和二线系统厂几乎全数搭载PCIe，第三线系统厂部分项目也相同搭载PCIe。

2020年SSD于PC搭载率已接近70%，到2021年上半年预计有75%，而PCIe于2020年在PC和OEM 搭载率已接近85%，其PCIe 第三代市场相对也属高成长率，预计2021年PCIe于PC前端市场将完全取代SATA。

因对行业趋势需求的了解，华存电子Phoenix 系列MMSP350如期而至，MMSP350是一款M.2 NVMe 消费级固态硬盘，提供1TB、512GB、256GB、128GB四种容量。作为一家有能力自行研发主控芯片的厂商，MMSP350 依照SSD市场需求设计了主控HC6002，使用PCIe Gen3 x4总线接口且搭配NVMe 1.3架构并配合高速闪存界面NV-DDR2 677MT/s与LDPC 纠错机制，展现了突出的读写效能与纠错能力，使得数据存储更安心，满足客户对耐用与速度的双追求。

这款搭载华存芯片HC6002的PCIe 3.0x4固态硬盘符合市场主流技术,将第一时间满足对效能、速度有更高要求的市场客户需求，也将极好的填补国内市场于国有国产固态硬盘这块空白。

性能的提升从来都不能只依赖硬件，也需要更多高效的软件来发挥硬件的真正价值，于是NVMe顺势而生。
NVMe(Non-VolatileMemory express)，是一种建立在M.2接口上的类似AHCI的一种协议，是专门为闪存类存储设计的协议，他的优势在产品应用中更为明显。
性能有数倍的提升
可降低延迟超过50%
自动功耗状态切换和动态能耗管理功能大大降低功耗
支持未来十年技术发展的可扩展能力
NVMe具有更好的队列深度和更低的延迟。因为串口硬盘（SATA）就算是SATA3.0，它传输信道的速度是6Gbps，这种接口注定速度不能突破800MB/s，所以NVMe协议的硬盘都被接入了更高速的显卡用的PCIE通道。PCIe 3.0 1X的速度就是8Gbps。PCIe 3.0 4X的速度是32Gbps，远高于SATA3.0。轻松突破2000MB/s。