台积电南京12寸晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基，宣布的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。

   3月28日，台积电取得江苏省南京市浦口经济开发区桥林片土地使用权，期限为50年，独资30亿美元在南京建立一座12寸晶圆工厂及一个设计服务中心。台积电(南京)总经理为罗镇球。

   该晶圆厂规划的月产能为2万片12寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程，2019年规划产能全部达产。这是继联电、力晶之后台资赴大陆设立的第三个12寸晶圆厂，也是台湾历年来对大陆的单一投资案。

   2014年国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定了集成电路产业三大发展目标，包括到2015年产业销售超过3500亿元;到2020年行业年均增速超过20%;以及到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际梯队，实现跨越发展。

   对此，台积电总裁张忠谋接受媒体采访时表示，未来帮助台积电成长茁壮最重要客户不是苹果也不是高通，而是来自中国大陆的 IC 设计业者们。张忠谋指出，若论成长率，中国大陆客户的冲刺速度无人能及，使之成为极重要的成长动能来源，也是台积电超越其它晶圆代工同业的重要助力。台积电远赴南京建置首座12寸晶圆厂，正是想搭上中国半导体快速成长的顺风车。

   至于为何选择在南京建厂，台积电南京厂总经理罗镇球曾公开表示，台积电布局江北新区，主要是看中这里政府服务的高效，这是企业发展不可缺少的外部环境。台积电是开放平台，追求本土化，从人才引进到上游的设计、下游的封测，都希望和大陆合作。

   半导体行业老杳则认为，台积电在上海松江的8寸厂运营的并不顺利，这可能是首先放弃上海的主要原因。据传台积电选择晶圆厂的落地城市主要考虑交通、生活便利、员工迁移、产业链协同和政府补贴等方面。

   业界预计，台积电南京厂投产后，台积电芯片的占有率将由55%增至57%;台积电的30亿美元投资，将带动超过300亿美元的产业发展。

   从技术引进方面，老杳指出，台积电南京厂还是比台湾落后了一代以上，本来海思麒麟970是台积电10nm工艺的款定案芯片，不过联发科x30(MT6799)后来居上，估计要比麒麟970更早量产，按照预期麒麟970将会用在华为Mate 9上。