我们对于行业趋势的判断:①以全面屏为代表的微创新,将撬动消费电子的巨大增/存量市场红利,软/硬件升级和概念创新仍将是趋势,从电子制造角度讲,元器件和部件的成长比终端的成长更快;以苹果为代表的一线品牌的旗舰机型仍将持续引领创新方向,所涉及技术和部件产品将从量和价双重维度提升企业获利能力。我们认为,在一线客户供应链中引领微创新部件放量的优质公司,将再次深度受益于行业发展红利。②伴随下游品牌集中度进一步提升,以及上游零部件中小供应商逐步退出,行业对于稳定大规模量产能力将给出较高议价(近阶段通用零部件涨价现象与此相关),不排除逐步具备较高议价能力,并快速提升市场渗透率;与此同时,品牌客户供应链管理必将“增质提效”,多部件分散供应格局,必将向多部件集中供应转化,具备多部件一体化供应能力的企业,将充分受益。

根据产业链和媒体信息对比验证,我们预计苹果手机新品有望采用18:9的全面屏,四面窄边框设计。今年2月LG发布的G6和4月三星发布S8,均已实现18:9的屏幕设计,从外观表现力来看,G6、S8的18:9的全面屏手机已经占优同时期发布的华为P10和小米6。相比当前16:9来说,18:9为非常规规格,对上游面板供应厂是个很大考验,面板原厂需重新排产线及工艺优化,引发全面屏产品价格拉升。以此同时,受限于AMOLED显示屏本身紧缺,因此短期内LTPS全面屏或将主导市场,先期投入全面屏研发的面板厂商率先受益。产业链预期18:9全面屏将成为今年下半年行业旗舰机型标配,今年全面屏可能出现结构性短缺,目前产能主要来自于三星和日本JDI,预计到今年下半年国内深天马等厂商将供应18:9显示屏面板。群智咨询估计今年全面屏智能手机出货量在1.3-1.5亿台,渗透率达到10%,到18年技术成熟将迎来全面普及。

屏幕变化带来产业升级:全面屏是在有限手机尺寸下提升屏幕显示的空间,必然导致显示屏以外的其他零组件的结构变化,为适应各种零组件的位置摆放和结构堆叠,显示屏需要作出各种异形切割。在刀轮切割和激光切割方面,合力泰在全面屏论坛中提到,已经具备量产产能Cell切割能力,可以满足常规客户的特殊异形切割需求,同时没有高温问题,不会导致框边黄化与热点缺口的风险。此外,合力泰积极进行前瞻布局,储备“屏内摄像头”异形切割解决方案。我们认为,新技术需求的出现一方面提升了行业技术壁垒,也为提前布局的企业带来产品溢价。

从显示效果上对比,高屏占比带给消费者更强的视觉冲击力。目前5.7寸16:9显示屏像素密度只有513PPI,而全面屏产品显示密度可达564PPI,画面显示更加细腻、真实。同时像素密度升级也带来显示屏到FPC连接线的密度增加,工艺和难度大幅提升。上海蓝沛新材料科技推出了加成法线路板工艺,目前已经广泛应用于大型触控面板产品中。在手机全面屏趋势中,对比目前FPC制程能力技术水准,加成法工艺走线更优,可以将传统FPC走线25um的极限能力提升至2um,同时加成法线路板工艺具备节能环保的特点,此外,加成法工艺可以在陶瓷、玻璃、PVC、PET、PC、PI等各种材料表面形成所需的线路,突破了传统FPC基材的限制,拓展了客户的应用范应用领域。我们认为,在全面屏快速普及渗透的过程中,行业和市场对于高线路板加工能力的厂商将给予充分溢价,具备相关技术储备和量产能力的企业将充分受益。

全面屏加速摄像头、指纹识别、声学器件发展进程:在全面屏占据手机正面空间的前提下,前置摄像头、指纹识别和听筒声学器件的结构尺寸受到了挤压。在从16:9显示屏逐步向18:9进一步向大于18:9的全面屏设计潮流和趋势下,上述零部件将迎来持续升级和更新换代。

对于摄像头镜头和模组封装厂商来说,产品需要做进一步小型化切割,技术壁垒继续提升,产品价值量进一步升级,企业盈利能力有望走强。

无论是镜片厂商还是模组封装厂商,在市场集中化的过程中,龙头效应将持续显现。指纹识别方面,在全面屏的带动下,显示屏与指纹识别相结合的进程有望加速。同时全面屏带动声学器件的小型化,带来产品价值量提升,进而刺激相关企业产业升级和盈利增长,我们认为,以MEMS技术为基础的扬声器产品将成为手机声学市场的新兴成长点,在该方面进行前期布局的声学企业值得持续关注。

相关标的:从产业链发展的中长期相关性考虑全面屏带来的影响,重点关注合力泰、深天马A;同时建议关注长盈精密(中框和陶瓷外观件),蓝思科技(玻璃外观件),信维通信(天线),汇顶科技(指纹识别),智云股份以及联得装备(模组设备),大族激光(切割设备)。