薄膜和厚膜贴片电阻的比较主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。

薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 （Ceramic 和 Metal， 称为 Cermet 金属陶瓷），涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。

薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更的公差，这归功于溅射技术能定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。

FH系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高 ± 0.01% 及温度系数 （TCR）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范围。

贴片耐冲击电阻 PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。

超精密贴片电阻 AR 系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。

贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，且有温度系数与阻值公差小的特性。