防护罩（BU 罩）可以任何数量的插槽间隙（无 I/O 模块的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系统。此类应用包括：部分调试已预先连线但目前未装备的选件为了防止损坏，必须使用 BU 罩遮盖这些插槽间隙。在 BU 罩内，可以保留设备铭牌以便随后可能使用 I/O 模块。

型号：用于宽度为 15 mm 的塑料外壳用于宽度为 20 mm 的塑料外壳服务器模块服务器模块完成 ET 200SP 站的设置。服务模块包含一个可支撑三个备用熔断器的支架 (5 × 20 mm)此服务器模块包含在所有前端站的供货范围内。根据 EN 60715 的 DIN 导轨DIN 导轨是 ET 200SP 的模块支架。ET 200SP 安装在 DIN 导轨上。编码元件当首次将 I/O 模块插到 BaseUnit 上时，编码元件从 I/O 模块移动到 BaseUnit。此时，它可以在随后用错误选择的 I/O 模块更换模块时防止 ET 200SP 组件发生损坏。

提供两种形式的编码元件：机械式编码元件 电子式编码元件:

另外还具有用于冗余存储具体模块组态数据的电子可重写存储器（例如：用于故障安全模块的 F 目标地址、用于 IO-Link 主站的参数数据）。因此，这些数据将在模块更换期间自动备份屏蔽接线屏蔽连接允许连接电缆屏蔽层。与外部屏蔽支架相比，该系统具有以下优点：通过将屏蔽连接元件插到 BaseUnit 上，无需工具即可快速安装自动低阻抗连接至功能性接地（安装导轨）借助于屏蔽连接件和较短的非屏蔽电缆，并通过将供电电压线路与信号电缆分离来优化 EMC 特性安装空间小标签条为了进行系统相关标记，首位站和 I/O 模块也可以使用标签条 (13 x 31 mm)。标签条可以机械刻印。标签条有两种版本，浅灰色和黄色：每卷有 500 个标签条，在热转印打印机上打印。

线芯直径 40 mm，外径 70 mm，宽 62 mm10 张 DIN A4 标签纸，每张具有 100 个标签条，180 g/mm2穿孔卡片，可使用激光打印机直接从 TIA Portal 或通过打印模板进行打印设备铭牌也可以将标签牌（每个设备一个）插到首位站、总线适配器、基本单元、电压分配模块（PotDis-BU 和 PotDis-TB）和 I/O 模块上。设备铭牌以每 10 张纸为一个包装提供，每张纸包含 16 个标签。标签可以用热转印卡片打印机或绘图机进行打印，或者在它们上面粘贴贴纸。与直接粘贴标签相比的优势如下所述：正面的文字不会被遮盖更换模块时可简单地更换标签在安装板上标记 BaseUnit 时不会出现视差标签的可写区域尺寸为 14.8 x 10.5 mm（宽度 x 高度）彩色编码标签插到 BaseUnit 上的 I/O 模块确定过程端子连接的电位。使用具体模块的颜色编码标签可以选择性地识别 +/- 电位。辅助模块和附加模块以及电压分配器的电压也可以用有颜色的标签来标记。有色标签以每包 10 个或 50 个标签的形式提供。颜色编码标签的优点：快速安装（一个标签用于标记 16 个端子）避免接线错误维修时可以简单地检测电位