华虹集团下设四座制造基地，即金桥基地、张江基地、康桥基地和无锡基地。

   8寸晶圆供需双击造成长景气周期，特殊工艺是公司壁垒。（1）伴随物联网（IoT）、汽车电子、MOSFET、MCU、智能卡等下游应用增长迅猛势头，同时8寸晶圆在以上应用领域具有竞争力，造成8寸需求提升。（2）供给端设备和硅片出现错配，产生产能卡口且短期无法解决。（3）公司深耕8寸特殊工艺，并积极向12寸特殊工艺布局，长稳定盈利可期。

   一超多弱下晶圆代工发展模式固化，但“华虹系”有望走出代工特色道路。晶圆代工产业整体展现出“一超多弱”的市场格局（台积电以55.9%的市场份额高居，而其他厂商的市占率均未超过10%，且先进制程爬坡速度逐代提升），在此格局下晶圆代工大体有两种模式，要么耗费大量资金、人员投入到先进制程的研发当中努力跻身晶圆代工行业梯队。要么利用特殊工艺构筑竞争壁垒，避免第二梯队激烈市场竞争获得盈利。而华虹系走出第三道路：上市公司华虹半导体具有特殊工艺产能保证盈利，体外华力微电子专注先进制程研发保证长期开拓更大市场，我们认为该模式具有非常高的灵活性。

   综合以上，我们认为华虹半导体发展模式具有特殊性，一方面8寸线紧张趋势下公司特殊工艺具备竞争壁垒，另一方面大华虹体系下华力微电子专注先进制程工艺。有望走出中国晶圆代工特色道路。

     1. 华虹半导体：8寸晶圆代工企业龙头

     华虹半导体全称华虹半导体有限公司，于2005年1月成立，2014年10月上市。公司是的200mm（8寸）纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造应用的200mm晶圆半导体。公司的主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器。产品主要应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车市场。客户主要分为两大类：(i)集成器件制造商；(ii)系统及无厂半导体公司。

    2017年半导体市场实现超过20%的高增长，中国集成电路产业规模与增速，在此背景下2017年公司营业收入再创历史新高，达53.7亿元，同比增长11.6%。归母净利润为9.5亿元，同比增长12.75%。盈利能力方面，公司毛利率从2013年的21.45%上升至2017年的33.06%，保持连续六年成长，主要得益于平均销售价格提升及产品组合优化，部分被折旧成本增加所抵消。净利率为17.69%，月产能为16.8万片，同比增加8.39%。

    2017年，公司在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频SOI等技术领域深耕创新，继续保持地位。业务表现强劲，所销售产品几乎涵盖了所有的相关领域，尤其是金融IC卡、身份证、深沟槽超级结、IGBT和电源管理芯片。2017年金融IC卡出货量同比增长超过200%，创历史新高；纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片出货约4.3亿颗。2017年微控制器（MCU）芯片出货超过30万片200mm晶圆，并持续稳步增长。

   2. 8寸线产能持续紧张，特殊工艺成为公司竞争壁垒

   2.1. 8寸晶圆下游应用持续紧张

   伴随物联网（IoT）、汽车电子、智能卡等下游应用增长迅猛势头，驱动芯片、指纹识别、MOSFET、MCU等芯片需求强劲，且这些芯片多采用成熟制程，由此8寸晶圆产能的需求持续紧张，导致8寸晶圆紧缺。