贴片电阻在温度冲击试验要求较高的情况下，建议考虑以下措施：

1、尽量选用封装1206及以下电阻，或长边电极电阻，以缩短电极间的距离，减少高低温冲击对体积变化的影响;

2、若必须选用大功率贴片电阻器，选用封装大于1206以上的，可以考虑使用倒装贴片电阻，有利于焊锡层有效吸收高低温冲击造成的应力;

3、对于大功率电阻的选用，也可以考虑圆柱型MELF电阻，圆弧型的转角有效避免了局部应力的增加，焊接结构上有体量较多的焊锡支撑，可有效的吸收温度冲击带来的应力。