2020年12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

摩尔精英成立于2015年7月1日，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全世界1500家芯片公司。

2020年对摩尔精英来说是转型升级的关键之年，公司取得了关键的突破：

·收购先进的ATE测试设备公司和具超30年研发经验的国际化团队，设立中国、美国、法国ATE设备研发中心和创新中心；

·启动建设规模化的SiP研发生产基地，建成后将提供年产超亿颗的SiP工程及量产服务；建设封装工程中心，主要生产陶瓷，金属及高可靠性塑封产品；

·在IT/CAD和EDA云计算服务领域，摩尔精英联合微软公司在国内率先发布了《中国芯片云计算白皮书2.0》，并与联想集团开启战略合作，助力推动芯片设计云端协作。

中金资本董事总经理、中金汇融总经理蒋兴权先生表示：“我国集成电路产业正在迎来战略机遇期，我们认可摩尔精英的模式和潜力。摩尔精英作为半导体产业链服务平台，全方位服务集成电路企业，致力于推动中小创芯片公司的发展与成长。张竞扬带领下的摩尔精英是一个有理想有活力的团队，随着越来越多国际顶端技术及商务人才的加入，相信摩尔精英能取得长足发展，赋能广大的集成电路企业。”

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬先生表示：“我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负，携手同行，加速摩尔精英芯片设计和供应链平台建设的进程。经过五年多的高速增长，我们持续增加对主要技术和资产的投入，团队计划加速推进ATE测试设备项目、封装工程中心、SiP研发生产基地和芯片设计上云项目。未来，摩尔精英会继续夯实升级一站式芯片平台价值，做深做专，提升平台效率和协同效应，努力去成就每一位中国芯创业者，让中国没有难做的芯片。”