Vishay 推出新型高速红外发射器,亮度提高 30%,消除多余的侧向辐照光

发布时间:2020/1/6 10:39:07

Vishay 推出新型高速红外发射器,亮度提高 30%,消除多余的侧向辐照光

Vishay威世科技 2019-11-22

850nm、890nm 和 940nm 器件采用带侧光挡板的小型 0805 表面贴封装,辐照强度达 13mW/sr,工作温度范围 -40°至 +110°C


Vishay 推出新型 2mm x 1.25mm x 0.8mm 0805 表面贴装高速红外(IR)发射器,该器件是业内带侧光挡板的封装,扩充其光电产品组合。Vishay SemiconductorsVSMY5850X01 (850nm)、VSMY5890X01 (890nm) 和 VSMY5940X01 (940nm) 器件采用 SurfLight™ 表面发射器芯片技术,辐照强度比前代器件提高 30%,工作温度范围 -40°至 +110°C


传统 PCB 封装采用全透明环氧树脂内嵌发射器芯片,导致侧光在摄像图像中产生光晕。日前发布的红外发射器侧壁不透明,防止多余的侧向辐照光,不需要外部遮挡,如橡胶圈,从而简化设计,非常适合用于虚拟或增强现实应用的位置跟踪。


与全向发光的标准红外发射器不同,SurfLight VSMY5850X01、VSMY5890X01 和 VSMY5940X01 几乎所有光和功率都从芯片顶部发出。由于大部分光集中于表面,因此红外发射器辐照强度可达 13mW/sr,适用于接近传感器、光开关和小型光障。器件亮度半强角为 ±60°,开关速度仅为 7ns,100mA 条件下正向电压低至 1.6V。


VSMY5850X01、VSMY5890X01 和 VSMY5940X01 符合严格的 AEC-Q101 标准,适用于汽车应用,仓储寿命为 168 小时,湿度敏感度等级达到 J-STD-020 标准 3 级。器件支持无铅(Pb)回流焊工艺,符合 RoHS 和 Vishay 绿色标准,无卤素。

新型红外发射器现可提供样品并已实现量产,供货周期为 10 周。



Surlight 是 Vishay Intertechnology 的商标

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