封装是集成电路的三大支柱之一，它是给芯片或者给系统做集成、保护，实现系统功能。

封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

日前，华天科技技术总监于大全先生接受了本站记者的采访，就中国封装市场的发展形势做出了详细的分析，介绍了华天科技的封装技术。

于大全先生表示：受到中美贸易战的影响，国内的三大封装厂的对外出口受到了一些影响，因为它们的对外出口占了50%的市场份额，而且整个封测行业，从2018年以来，景气度有一定的下降。

但是中美贸易战带来的不仅有挑战，也有机遇。

随着芯片成为中国美两国斗争的焦点，国内的内需增强，国家会大力支持国产芯片设计公司的崛起，国内的一些高端的设计企业，会考虑将高端的封装转移到国内来。对国内封装行业的发展产生一些积极正面的影响，一定程度上能抵消一些中美贸易战带来的气场不景气的负面影响。

于大全认为，封装的发展还是依赖于跟芯片设计公司的合作和终端的应用。现在由于摩尔定律趋于缓慢，发展就需要更加的多功能化和系统化。现在更多的产品，例如：5G、人工智能、大数据等，都需要更好的封装性。

我国的封装行业目前发展还是比较迅速的，特别是在过去的十年里，封装行业的企业快速发展。台积电这样的前道芯片制造企业，成为了封装技术的引领者。国内封装行业发展的代表公司长电科技在WLCSP产量已经到了世界的前列。华天的扇出封装技术，目前处于小批量到大批量的过去阶段，指示国内自主研发的一种先进的技术。

国内的几大封装厂，目前的现状是：大而不强，利润不高。中低端的不论是量产还是技术都已经到了世界的先进的水平，但是高端的技术还是不够，需要更多的资金的投入，提高利润率。

中国封装市场要想实现长久快速的发展，就要通过技术创新，来实现产业升级。靠自主技术的研发，市场的开拓。跟国际上的终端需求紧密结合。

如果有更好的技术，更多的人力和财力，那么通过自主研发低成本高效率的解决方案，中国的封装行业还是集成电路行业里面最有希望短期内到世界前列水平的。