青海西门子S7-300代理

发布时间:2018/7/3 13:37:16

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S7-300

一般步骤

S7-300自动化系统采用模块化设计。它拥有丰富的模块,且这些模块均可以独立地组合使用。

一个系统包含下列组件:

CPU:

不同的 CPU 可用于不同的性能范围,包括具有集成 I/O 和对应功能的 CPU 以及具有集成 PROFIBUS DP、PROFINET 和点对点接口的 CPU。

用于数字量和模拟量输入/输出的信号模块 (SM)。

用于连接总线和点对点连接的通信处理器 (CP)。

用于高速计数、定位(开环/闭环)及 PID 控制的功能模块(FM)。

根据要求,也可使用下列模块:

用于将 SIMATIC S7-300 连接到 120/230 V AC 电源的负载电源模块(PS)。

接口模块 (IM),用于多层配置时连接中央控制器 (CC) 和扩展装置 (EU)。

通过分布式中央控制器 (CC) 和 3 个扩展装置 (EU),SIMATIC S7-300 可以操作多达 32 个模块。所有模块均在外壳中运行,并且无需风扇。

SIPLUS 模块可用于扩展的环境条件:

适用于 -25 至 +60℃ 的温度范围及高湿度、结露以及有雾的环境条件。防直接日晒、雨淋或水溅,在防护等级为 IP20 机柜内使用时,可直接在汽车或室外建筑使用。不需要空气调节的机柜和 IP65 外壳。

设计

简单的结构使得 S7-300 使用灵活且易于维护:

安装模块:

只需简单地将模块挂在安装导轨上,转动到位然后锁紧螺钉。

集成的背板总线:

背板总线集成到模块里。模块通过总线连接器相连,总线连接器插在外壳的背面。

模块采用机械编码,更换极为容易:

更换模块时,必须拧下模块的固定螺钉。按下闭锁机构,可轻松拔下前连接器。前连接器上的编码装置防止将已接线的连接器错插到其他的模块上。

现场证明可靠的连接:

对于信号模块,可以使用螺钉型、弹簧型或绝缘刺破型前连接器。

TOP 连接:

为采用螺钉型接线端子或弹簧型接线端子连接的 1 线 - 3 线连接系统提供预组装接线另外还可直接在信号模块上接线。

规定的安装深度:

所有的连接和连接器都在模块上的凹槽内,并有前盖保护。因此,所有模块应有明确的安装深度。

无插槽规则:

信号模块和通信处理器可以不受限制地以任何方式连接。系统可自行组态。

扩展

提供了以下标准 CPU

CPU312,        用于小型工厂

CPU314,        用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂

CPU315-2 DP,   用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

CPU315-2 PN/DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFIne

               t上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU317-2 DP,   用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂

CPU 17-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,

               在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU319-3 PN/DP,用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET

                IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

以下紧凑型 CPU:

CPU312C,      具有集成数字量 I/O 以及集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU313C,      具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU

CPU313C-2 PtP,具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU313C-2 DP, 具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数功能的紧凑型 CPU

CPU314C-2 PtP,具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

CPU 14C-2 DP, 具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU

下列技术型CPU 可以提供:

CPU 315T-2 DP,用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有中/高要求、同时需要对8个轴进行常规运动控制的工厂。

CPU 317T-2 DP,用于使用 PROFIBUS DP进行分布式组态、对程序量有高要求、又必须同时能够处理运动控制任务的工厂

下列故障安全型CPU 可以提供:

CPU 315F-2 DP,用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂

CPU 315F-2 PN/DP,用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU 317F-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂

CPU 317F-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

CPU 319F-3 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安全型工厂,在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统

2

所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有:

状态和故障 LED

模式选择开关

MPI 端口

CPU 还具有以下配置:

SIMATIC 微型存储卡(MMC 卡)插槽;

MMC 卡替代集成的装载存储器,因此是操作必备品。

使用前连接器连接到集成的 I/O 端口(仅限紧凑型 CPU)

连接 PROFIBUS 总线(仅限于DP型CPU)

RS 422/485 的连接(仅 PtP CPU)

连接 PROFINET(仅限于PN型CPU)

SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及的维护成本,因此提高了性价比。

高处理速度;

例如,在 CPU 315-2 DP 中,位运算时,0.05 μs;浮点运算时,0.45 μs,

在 CPU 319-3 PN/DP 中,位运算时,0.004 μs;浮点运算时,0.04 μs

扩展数量

作为装载存储器的 SIMATIC 微型存储卡(MMC):

可在微型存储卡中存储一个完整的项目,包括符号和注释。RUN 模式下也可以进行读/写操作。这样可以降低服务成本

无需电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据

编程

使用STEP7中的 LAD、FBD STL 对 CPU 进行编程。可以使用下列编程工具:STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。

可以运行 CPU 314 的工程与组态工具(例如,S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC)。

标准型CPU

对标准型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的软件。

紧凑型 CPU

对紧凑型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的软件。老版本的STEP 7需要升级。

西门子PLC控制器CPU315-2PN/DP ,西门子PLC控制器CPU315-2PN/DP , 通过 IM 360/361 扩展: ,虽然带有 STEP 7 的编程器/PC 或 OP 是总线上的主站,但是只使用 MPI 功能,另外通过 PROFIBUS DP 也可部分提供 OP 功能。 ,接口模块 (IM),用于多层配置时连接中央控制器 (CC) 和扩展装置 (EU)。 , ,西门子S7-300FM352电子凸轮控制器 ,西门子PLCS7-1200模块 ,西门子存储卡RAM,16 MB

西门子PLC模块销售公司 西门子代理商 S7-200、S7-1200、S7-300、S7-400、ET-200 全新原装 现货销售

易操作PLC有较高的易操作性。它具有编程简单,操作方便,维修容易等特点,一般不容易发生操作的错误。对PLC的操作包括程序输入和程序更改的操作。程序的输入直接可接显示,更改程序的操作也可以直接根据所需要的地址编号或接点号进行搜索或程序寻找,然后进行更改。PLC有多种程序设计语言可供使用。用于梯形图与电气原理图较为接近。容易掌握和理解。PLC具有的自诊断功能对维修人员维修技能的要求降低。当系统发生故障时,通过硬件和软件的自诊断,维修人员可以很快找到故障的部位。

西门子SM321输入模块分别有:8路输入模块,16路输入模块,32路输入模块

西门子SM322输出模块分别有:8路输出模块,16路输出模块,32路输出模块

西门子SM323输入输出模块:  8路输入8路输出模块,16路输入16输出模块

西门子SM331模拟量输入模块:2路输入模块,8路输入模块,

西门子SM332模拟量输出模块:2路输出模块,4路输出模块,8路输出模块

6ES7307-1EA01-0AA0西门子电源代理

6ES7870-1AA01-0YA0 MdbusRTU 主站,包含软件和单授权

6ES7870-1AB01-0YA0 MdbusRTU 从站,包含软件和单授权

6ES7870-1AA01-0YA1 MdbusRTU 主站,单授权,不包含软件

6ES7870-1AB01-0YA1 MdbusRTU 从站,单授权,不包含软件

6ES7870-1AE00-0YA0 DataHighway,DF1 协议,包含软件和单授权

6ES7870-1AE00-0YA1 DataHighway,DF1 协议,单授权,不包含软件

6GK7 342-5DA02-0XE0 CP342-5,PROFIBUS-DP 主站/ 从站通讯处理器

6GK7 342-5DF00-0XE0 CP342-5 FO,PROFIBUS-DP 主站/ 从站通讯处理器,光纤接口

6GK7 343-2AH01-0XA0 CP343-2,AS-I 主站通讯处理器,20 针前连接器

6GK7 343-5FA01-0XE0 CP343-5,PROFIBUS-FMS 通讯处理器

6GK7 343-1EX11-0XE0 CP343-1, 工业以太网通讯处理器,10/100Mbit/s,RJ45 接口,15 针D

型接口

6GK7 343-1CX00-0XE0 CP343-1 LEAN, 工业以太网通讯处理器,10/100Mbit/s,RJ45 接口,低

成本

6GK7 343-1GX21-0XE0 CP343-1 IT,工业以太网通讯处理器,10/100Mbit/s,RJ45 接口,15 针

D 型接口,IT 功能

6ES7317-6TJ10-0AB0 CPU317T-2DP,512K 工作内存,位操作时间0.05μs,PROFIBUS-DP 主/

从接口,DI/DO

65536 点(集中式1024 点),AI/AO 4096 点(集中式256 点), 运动控制功能

6ES7864-1CC20-0YX0 S7-Technology 工艺软件包,用于组态T-CPU

6ES7350-1AH03-0AE0 FM350-1,单通道高速计数模块,500KHz,2DO,20 针前连接器

西门子S7-300可编程序控制器

6ES7350-2AH00-0AE0 FM350-2,8 通道高速计数模块,20KHz,8DO,40 针前连接器

6ES7351-1AH01-0AE0 FM351,快速进给/ 爬行定位模块,以双速电机实现闭环定位,8DI/8DO

,15 针D 型接口,20 针前连接器

6ES7352-1AH01-0AE0 FM352,电子凸轮模块,支持128 个凸轮,32 条凸轮轨迹,可代替机械凸

轮和时间凸轮,4DI/13DO,

15 针D 型接口,20 针前连接器

6ES7352-5AH10-0AE0 FM352-5,高速布尔运算处理器,扫描周期1 微秒,一个接口,12DI/8DO

漏型,40 针前连接器

6ES7352-5AH00-0AE0 FM352-5,高速布尔运算处理器,扫描周期1 微秒,一个接口,12DI/8DO

源型,40 针前连接器

6ES7352-5AH00-7XG0 FM352-5 组态软件包,包括软件,功能块库,印刷版手册

6ES7353-1AH01-0AE0 FM353,1 轴步进电机定位模块,脉冲频率200KHz,4DI/4DO,15

孔D 型接口,20 针前连接器

上海卓蜀自动化科技有限公司

6ES7354-1AH01-0AE0 FM354,1 轴伺服电机定位模块,±10V 模拟接口,4DI/4DO,9 孔D 型接

口,15 孔D 型接口,20 针前连接器

6ES7357-4AH01-0AE0 FM357-2,4 轴路径及定位模块,可控制步进和伺服电机,驱动接口

750KHz/ ± 10V 模拟量/PROFIBUS-DP,

18DI/8DO,4 个15 孔D 型接口,50 针D 型接口,40 针前连接器

6ES7357-4AH03-3AE0 FM357 固件L,与存储卡一起提供,定位/ 路径控制,插补

6ES7357-4BH03-3AE0 FM357 固件LX,与存储卡一起提供,L 的功能+Spline 插补+ 台架+3D 保

护区域

6ES7357-4AH02-0AE0 FM357 固件H,与存储卡一起提供,LX 的功能+Handling,coordinated

transformation,Teach-In

6ES7355-0VH10-0AE0 FM355C,4 回路闭环控制模块,模拟量输入,模拟量输出,8DI,

4AI/4AO,2 个20 针前连接器

6ES7355-1VH10-0AE0 FM355S,4 回路闭环控制模块,模拟量输入,脉冲输出,8DI/8DO,4AI

,2 个20 针前连接器

6ES7355-2CH00-0AE0 FM355-2C,4 回路温度控制模块,集成在线优化功能,高温度控制

6ES7355-2SH00-0AE0 FM355-2S,4 回路温度控制模块,集成在线优化功能,高温度控制

6ES7338-7UH01-0AC0 SM338,超声波位置

6ES7338-4BC01-0AB0 SM338,位置输入模块,3 个SSI,支持等时模式,20 针前连接器

6ES7392-1AJ00-0AA0 20 针前连接器,螺钉型

6ES7392-1AM00-0AA0 40 针前连接器,螺钉型

6ES7392-1AJ00-0AA0 20 针前连接器,弹簧型

6ES7392-1BM01-0AA0 40 针前连接器,弹簧型

6ES7390-1AB60-0AA0 安装导轨,160 毫米

6ES7390-1AE80-0AA0 安装导轨,480 毫米

6ES7390-1AF30-0AA0 安装导轨,530 毫米

6ES7390-1AJ30-0AA0 安装导轨,830 毫米

6ES7390-1BC00-0AA0 安装导轨,2000 毫米

6ES7972-0BA12-0XA0 PROFIBUS 总线接头,RS485,90 度出线,无编程器接口

6ES7972-0BB12-0XA0 PROFIBUS 总线接头,RS485,90 度出线,有编程器接口

6ES7972-0BA41-0XA0 PROFIBUS 总线接头,RS485,斜向线,无编程器接口

6ES7972-0BB41-0XA0 PROFIBUS 总线接头,RS485,斜向出线,有编程器接口

6ES7972-0BA50-0XA0 PROFIBUS 总线接头,RS485,90 度出线,无编程器接口,快速连接

6ES7972-0BB50-0XA0 PROFIBUS 总线接头,RS485,90 度出线,有编程器接口,快速连接

6GK1500-0EA02 PROFIBUS 总线接头,RS485,9 轴向出线,无编程器接口,连接PG/PC 及OLM

西门子S7-300可编程序控制器

上海卓蜀自动化科技有限公司西门子代理商

6ES7972-0AA01-0XA0 RS485 中继,用于PROFIBUS/MPI 总线扩展,12Mbit/s,IP20

6ES7390-1AB60-0AA0 PROFIBUS 总线电缆,两芯屏蔽双绞线,按米销售,最长1000 米,最短

20 米

6ES7901-0BF00-0AA0 MPI 电缆,5 米

6ES7810-4CC07-0YA5 STEP7 V5.3 标准版,包括STL,LAD,FBD,用于S7-300/400/C7/WinAC

6ES7810-5CC08-0YA5 STEP7 V5.3 版,包括STEP7 标准版加S7-GRAPH,S7-SCL,S7-

PLCSIM,用于S7-300/400/C7/WinAC

6ES7810-5CC08-0YE5 STEP7 版升级包,将STEP7 V3.X-5.X 版升级到STEP7 V5.3

6ES7810-4CC07-0YE5 STEP7 标准版升级包,将STEP7 V3.X-5.X 标准版升级到STEP7 V5.3 标准

6ES7810-5CC08-0YC5 标准版到版升级包,用于升级STEP7 V5.3 标准版到版

6ES7972-0CB20-0XA0 PC 适配器,USB 接口,连接PC 至S7-300/400

6GK1561-1AA01 CP5611,PCI 卡,用于台式机的PROFIBUS/MPI 通讯处理器,连接PC 至S7-

300/400,19.2kbit/s-12Mbit/s

6GK1551-2AA00 CP5512,PCMCIA 卡,用于笔记本电脑的PROFIBUS/MPI 通讯处理器,连接笔记

本电脑至S7-300/400, 19.2kbit/s-12Mbit/s

6ES7321-1BH02-0AA0 SM321,数字量输入模块,16点,24VDC,光电隔离,20针前连接器

6ES7321-1BL00-0AA0 SM321,数字量输入模块,32点,24VDC,光电隔离,40针前连接器

6ES7321-1EL00-0AA0 SM321,数字量输入模块,32点,120VDC,光电隔离,40针前连接器

6ES7321-1FF01-0AA0 SM321,数字量输入模块,8点,120/230VAC,光电隔离,20针前连接器

6ES7321-1FF10-0AA0 SM321,数字量输入模块,8点,120/230VAC,每点独立,光电隔离,20针前连接



 整体战略从“移动为先,云为先”转变为“智能云和智能边缘计算”一年后,微软日前交出了旗下混合现实硬件产品HoloLens入华一周年的成绩单。

作为被微软给予厚望的下一代硬件产品,虽然目前在华的具体销量、开发者数量等数据都没有对外发布,但是微软Surface及HoloLens产品中国战略总监Jared Andersen确定中国已成微软HoloLens在美国之外的第二大市场。

“从当前中国市场发展的轨迹和速度来看,我们相信对于微软混合现实来说,中国将会成为的市场。”Jared Andersen日前接受包括财经在内的媒体采访时这样解释道。

而这背后,曾经错失移动端特别是手机市场发展机会的微软正在试图通过HoloLens来抢占下一代市场。

这,在Windows 时代就擅长通过生态系统赚钱的微软希望利用HoloLens建立一个庞大的混合现实生态系统,将该领域的设备制造商和软件开发者都纳入怀中。  售出约5万份

微软混合现实工作室主管Lorraine Bardeen 提供的数据是,过去12个月,中国本土培育的混合现实合作伙伴(MRPP)达到12家;覆盖教育、医疗、建筑、汽车、制造、航空航天、广播电视方面的应用实践;此外,微软还与教育部达成共建混合现实实验室的战略合作,共同培养相关人才。

Lorraine Bardeen在接受财经记者采访时坦言,上述成绩单对于微软来说已经是一个堪称惊喜的结果。

公开信息显示,微软是在2016年一年一度的Build大会上宣布HoloLens开发者套装正式在美国和加拿大市场发售,当时的售价是3000美元。

一年之后的2017年5月,微软宣布HoloLens进入中国,而商业套件和开发者版本的售价分别为39188元和23488元。

“仅仅在12个月之前HoloLens才正式来到中国,当时我们没有合作伙伴,也没有所谓的生态系统。”Jared Andersen在过去一年的接触中发现,不管是在建筑行业、医疗行业、教育行业,相比其他市场,中国的企业要更愿意尝试使用AR、MR这样的技术来解决在现实当中遇到的一些问题。

Jared Andersen认为中国企业的高意愿度主要是由中国经济和人口的一些特殊因素决定的。比如医疗资源分布不均使得医生使用HoloLens辅助远程的手术需求更多;而在汽车、航空制造等某些特定的制造业,中国是整体分散式制造活动的枢纽所在,需要HoloLens来实现跨地区的开发和制造的工作也更有吸引力。

虽然微软方面并没有给出具体的销量数据,但此前有消息透露,微软到目前为止已经在售出约5万份HoloLens。

而一台超过两万元的高昂售价一直被业界解读为HoloLens的大规模商用的阻碍。毕竟不管是开发者还是企业用户,基本上都需要购买多台HoloLens设备协同配合使用,这也使得HoloLens最终落地的成本居高不下。

对此,Lorraine Bardeen给出的解释是,HoloLens在产品设计之初就定位“独立的计算设备,能够与现实结合”,而这就决定了其零部件及生产成本很高。“虽然有一点贵,但HoloLens作为独立不受到其他牵绊的计算设备,这种出发点的定位是不会改变的。”

Lorraine Bardeen认为对于混合现实这种全新的技术,客户需要经过三个阶段:概念评估、试点阶段和推广部署。“中国的客户目前在这三阶段的过渡速度很令人满意,虽然现在很多客户在试点阶段,但也有客户进入到推广部署阶段。”

MR生态系统野心

值得一提的是,在刚结束不久的Build 2018微软开发者大会上,微软发布了全新的Microsoft Remote Assist和Microsoft Layout应用,而这两个应用都是为了进一步拓展混合现实在商业领域的应用。

其中,Microsoft Remote Assist能让一线员工以抬头可见、无需动手的方式,通过视频通话、图像分享、混合现实注释等手段,得到技术的远程指导和协作。

而Microsoft Layout能让用户在与现实环境相结合的混合现实世界中进行空间设计。通过导入3D模型就能创造出真实尺寸大小的房间,让用户在现实的物理空间中,或是在完全虚拟现实的世界中,体验到设计的实际效果。

在Jared Andersen看来,HoloLens是一个开创全新类别的计算设备,就像Surface Pro、Surface Hub、Surface Hub2一样,是对整个协同办公带来影响的、性质改变的产品。

事实上,微软现在除了自己做HoloLens生产之外,也通过技术许可的方式把技术授权给第三方合作伙伴。目前在联想、惠普、3Glasses和戴尔等企业已经利用微软的技术推出自己的VR硬件产品。

“以后微软还会继续这样做,不仅把技术用在自身方的硬件生产上,也会通过许可给第三方,会有更多第三方的硬件产品生产出来,这也会使得我们整个混合现实生态系统变得更加丰富。”Jared Andersen解释道。

换句话说,微软的Windows MR其实只是一个平台,它只是微软布局混合现实的步,而HoloLens也只是一个开始。

而这背后,微软CEO Satya Nadella此前公开表示MR和AI是引领下一代计算的关键技术之一。而MR能将虚拟和现实相结合,让人们将不再受到地理空间的局限,他们不用迈出房门就能得到很多虚拟的体验,与虚拟物体交互。AI将进一步赋能这些体验,让我们超越时间和空间限制。

被誉为HoloLens之父的Alex Kipman今年2月发布博文表示,在一开始微软就专注于将AR和VR融合在一起的MR,以获得的AR或者VR体验。这其实最重要的一点就是可选择性,微软为只连接单一平台的用户和客户提供了接触整个AR、VR和MR的机会。

这意味着,在微软的角度,AI和MR会有非常紧密的结合。比如,微软的人工智能语音助手小冰目前已经可以写诗、作画,可以成为你的好朋友,一旦给小冰赋予一个好看的3D形象,让她出现在你的现实生活中,就是将AI与MR结合起来了。

而在未来的AI和MR结合的社交时代,微软还拥有此前重金收购的社交平台LinkedIn。


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